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博威合金:公司現(xiàn)有材料尚未用于HBM上

每日經(jīng)濟新聞 2023-12-07 16:12:00

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問公司的材料產(chǎn)品可以應用在HBM上嗎?有哪些材料產(chǎn)品可以應用在半導體先進封裝上?能否詳細些介紹下?謝謝

博威合金(601137.SH)12月7日在投資者互動平臺表示,公司現(xiàn)有材料尚未用于HBM上。公司是先進封裝所用Socket基座高性能銅合金的重要供應商,同時我們獨立自主開發(fā)的新合金boway 70318 , 將應用于下一代Socket基座,并將成為主打產(chǎn)品。

(記者 蔡鼎)

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