德邦科技：目前公司集成電路毛利在40%多

每經(jīng)AI快訊，德邦科技在近期的機(jī)構(gòu)調(diào)研中指出，目前公司集成電路毛利在40%多，公司集成電路板塊的幾個(gè)材料UV膜系列、固晶系列、導(dǎo)熱系列分布在幾個(gè)子公司中，目前這個(gè)幾個(gè)材料量相對(duì)還比較小，規(guī)模效應(yīng)尚未顯現(xiàn)。另外，隨著幾款芯片級(jí)的材料逐漸起量，集成電路板塊毛利水平會(huì)穩(wěn)步提升。公司在蘋果耳機(jī)端的膠水占到了百分之六七十，已經(jīng)占到很大比例了，所以在以后還是希望在手機(jī)以及其他終端做到更多。智能終端板塊的材料應(yīng)用，最大的份額來自手機(jī)端的應(yīng)用，目前國內(nèi)品牌膠水在手機(jī)領(lǐng)域市占率極低，公司在持續(xù)推進(jìn)蘋果系列和安卓系列手機(jī)端材料的驗(yàn)證、導(dǎo)入。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）