芯聯(lián)集成2023年預(yù)計(jì)虧損19.67億元 未來看好汽車電動(dòng)化、智能化進(jìn)程

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 文多    

2月23日晚間，國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠芯聯(lián)集成（SH688469，股價(jià)5.52元，市值388.9億元）披露2023年業(yè)績(jī)快報(bào)（未經(jīng)審計(jì)）。經(jīng)初步核算，公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入53.24億元，同比增長(zhǎng)15.59%；歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損19.67億元，上年同期為虧損10.88億元。

芯聯(lián)集成表示，公司看好汽車電動(dòng)化、智能化進(jìn)程，預(yù)計(jì)車規(guī)級(jí)產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入將持續(xù)增加，特別是SiC MOSFET（碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）產(chǎn)品。公司已與多家新能源汽車主機(jī)廠簽訂合作協(xié)議，預(yù)計(jì)2024年SiC業(yè)務(wù)營(yíng)收將超過10億元。

公司已搭建覆蓋車載、工控、消費(fèi)類多個(gè)平臺(tái)，客戶群廣泛，隨著產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)能釋放，將提升2024年?duì)I業(yè)收入貢獻(xiàn)。

未詳細(xì)解釋增虧原因

與芯聯(lián)集成相比，另一大晶圓代工廠晶合集成雖營(yíng)收、凈利潤(rùn)均同比下滑，但依舊保持盈利。2月23日，晶合集成披露2023年業(yè)績(jī)快報(bào)，營(yíng)收72.44億元，同比下降27.93%；歸母凈利潤(rùn)2.10億元，同比下降93.10%。

對(duì)于營(yíng)收、凈利潤(rùn)下降，晶合集成表示，受終端消費(fèi)市場(chǎng)低迷及固定成本較高的因素影響，公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平同比下降。

而芯聯(lián)集成并未在業(yè)績(jī)快報(bào)中解釋同比增虧的緣由。公司表示，報(bào)告期內(nèi)，隨著全球新能源汽車市場(chǎng)的持續(xù)繁榮等因素，公司在高端車載產(chǎn)品領(lǐng)域采取“技術(shù)+市場(chǎng)”雙重保障機(jī)制，促使公司整體收入的高速增長(zhǎng)和經(jīng)營(yíng)性凈現(xiàn)金流的大幅提升。截至報(bào)告期末，公司擁有了種類完整、技術(shù)先進(jìn)的高質(zhì)量功率半導(dǎo)體研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器芯片、車規(guī)級(jí)IGBT（絕緣柵雙極晶體管）芯片、SiC MOSFET（碳化硅，金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）芯片及模組封測(cè)等的代工企業(yè)。

未來展望

對(duì)于未來，芯聯(lián)集成表示，公司持續(xù)看好汽車電動(dòng)化、智能化進(jìn)程，隨著新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新客戶的拓展，預(yù)計(jì)公司車規(guī)級(jí)產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入將持續(xù)增加，特別是SiC MOSFE上車速度與數(shù)量將快速提升，公司最新一代的SiC MOSFET產(chǎn)品性能已達(dá)世界領(lǐng)先水平，正在建設(shè)的國(guó)內(nèi)第一條8英寸SiC（碳化硅）器件研發(fā)產(chǎn)線將于2024年通線，同時(shí)與多家新能源汽車主機(jī)廠簽訂合作協(xié)議。2024年，SiC業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)將超過10億元，繼續(xù)鞏固公司在國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片代工與模組封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

此外，公司已搭建覆蓋車載、工控、消費(fèi)類多個(gè)平臺(tái)，客戶群廣泛，隨著產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)能釋放，將提升2024年?duì)I業(yè)收入貢獻(xiàn)。

需要注意的是，芯聯(lián)集成為資金密集型行業(yè)，其較大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張需要市場(chǎng)需求支持，否則將帶來較大折舊壓力，從而影響公司利潤(rùn)。

其在業(yè)績(jī)快報(bào)中也表示，報(bào)告期（2023年）內(nèi)，公司在12英寸產(chǎn)線、SiC MOSFET產(chǎn)線、模組封測(cè)產(chǎn)線等方面進(jìn)行了大量的戰(zhàn)略規(guī)劃和項(xiàng)目布局。2023年度公司為購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長(zhǎng)期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金約為101.00億元，報(bào)告期內(nèi)，公司預(yù)計(jì)產(chǎn)生的折舊及攤銷費(fèi)用約為33.75億元，較上年增加約12.93億元。上述事項(xiàng)的前期費(fèi)用和固定成本等，對(duì)公司報(bào)告期內(nèi)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生了較大影響。

封面圖片來源：視覺中國(guó)