芯擎科技CEO汪凱：一顆芯片要“回本”至少要出貨幾百萬顆，預計將在2025年IPO

每經(jīng)記者 李少婷    每經(jīng)實習記者 于怡朗    每經(jīng)編輯 張海妮    

12月15日，國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心（以下簡稱國創(chuàng)中心）與湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱芯擎科技）戰(zhàn)略合作簽約儀式在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉辦。與此同時，雙方聯(lián)合籌建的“汽車SoC芯片前瞻驗證聯(lián)合實驗室”揭牌。

《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，建設中國車規(guī)芯片標準體系是本次會議的主題之一，國創(chuàng)中心主任、總經(jīng)理原誠寅表示，現(xiàn)在國內(nèi)整車企業(yè)有非常強烈的愿望，推動自主芯片產(chǎn)品上車應用，提升自主化率水平。他表示，在中國從汽車大國向汽車強國轉(zhuǎn)變的過程中，中國車企在新場景下定義自己的應用和產(chǎn)品，才能實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈國際領先。

芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者，一顆芯片，真正要達到回本，沒有幾百萬顆的出貨量肯定做不到。此外，汪凱透露芯擎科技希望2025年IPO。

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中國車規(guī)芯片標準將高于國際標準

近年，智能電動車銷量一路迅速攀升，智能化深度發(fā)展致單車芯片搭載量持續(xù)增長，智能電動汽車領域?qū)囈?guī)級芯片的需求越發(fā)旺盛。

此外，在汽車電動化、智能化的趨勢下，單車芯片用量持續(xù)上漲。據(jù)億歐智庫測算，到2025年，燃油車平均搭載量將達1243顆，智能電動汽車的平均芯片搭載量則高達2072顆。

不過，即便在如此旺盛的需求下，中國車規(guī)級芯片發(fā)展也并非一帆風順。

中國車規(guī)級芯片行業(yè)起步較晚，行業(yè)基礎比較薄弱，在許多應用場景中缺乏產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗。目前業(yè)內(nèi)未能構建起統(tǒng)一的車規(guī)級認證標準，導致芯片質(zhì)量管控非常不穩(wěn)定。

12月15日，國創(chuàng)中心與芯擎科技戰(zhàn)略合作簽約儀式在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉辦。與此同時，雙方聯(lián)合籌建的“汽車SoC芯片前瞻驗證聯(lián)合實驗室”揭牌。雙方將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，共同推進需求對接、應用落地、產(chǎn)業(yè)推廣、標準研究和生態(tài)建設，將國產(chǎn)高端車規(guī)級芯片推向更廣闊的空間。

國創(chuàng)中心主任、總經(jīng)理原誠寅表示，以前我國自主芯片產(chǎn)品開發(fā)更多采用的是“打補丁”的方式，但當前我國新能源汽車在市場占有率和出口量方面都是世界第一，中國想要從汽車大國向汽車強國轉(zhuǎn)變，必須在電動化、智能化新場景中定義自己的應用和產(chǎn)品。

據(jù)介紹，汽車電子協(xié)會（AEC）制定的AEC-Q標準認證是當前主流的一套針對車載應用的集成電路產(chǎn)品的應力測試標準，目的是提升產(chǎn)品的信賴性和質(zhì)量，預防可能發(fā)生的各種故障狀態(tài)。國創(chuàng)中心首席專家雷黎麗表示，AEC-Q100和ISO26262是根據(jù)西方國家的產(chǎn)業(yè)鏈制訂的標準，與中國的國情和行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀不相符。

原誠寅表示，在車規(guī)級芯片領域，未來的發(fā)展趨勢將會是：市場決定場景，場景決定產(chǎn)品，產(chǎn)品決定最后方案。傳統(tǒng)的普適性標準，不一定是最好且最有效率的。中國標準未來要去嘗試國際引領，一定基于中國場景來布局，中國的電動化和智能化場景未來在國際上一定是領先的。

只有對標高端產(chǎn)品才能有引領力

根據(jù)功能劃分，車規(guī)級芯片主要分為四類：計算控制芯片、功率芯片、傳感器芯片及其他芯片。計算控制芯片（MCU、SoC）屬于集成電路，主要負責信息處理。

隨著半導體工藝的發(fā)展，傳統(tǒng)MCU（單片機）已經(jīng)不能完全滿足智能終端的需求，SoC（系統(tǒng)級芯片）應運而生，憑借其性能強、功耗低、靈活度高的特點，使單芯片能夠完成完整的電子系統(tǒng)。

從制程/算力角度，智能駕艙芯片可以分為低端、中端和高端，高通、三星等消費電子廠商憑借性能及迭代優(yōu)勢在中高端芯片市場快速發(fā)展。

高通復刻了其在消費電子芯片上的成功，在智能座艙芯片領域也占據(jù)了絕對的優(yōu)勢。目前在高端市場，高通一家獨大，約占80%的份額。高通、三星最新款座艙芯片已采用10nm以下制程，且均計劃在下一代芯片平臺中采用5nm制程。

在SoC芯片方面，中國與海外芯片仍有差距，本土SoC已進展至7nm，地平線、黑芝麻智能、芯擎科技都發(fā)布了相關產(chǎn)品，而海外芯片廠更快一步。比如，英偉達Altan已率先邁進至5nm。

公開資料顯示，對于7nm技術節(jié)點，總計流片費用為2.98億美元；而對于5nm技術節(jié)點，流片費用為5.42億美元。因此是否有足夠的資金進行先進制程流片，以及能否拿到先進制程的產(chǎn)能也是最終能否大規(guī)模量產(chǎn)的關鍵因素。

2021年12月，國內(nèi)首款7nm智能座艙處理器“龍鷹一號”在武漢發(fā)布，今年9月首款搭載“龍鷹一號”的量產(chǎn)車型領克08正式上市。據(jù)報道，“龍鷹一號”由芯擎科技300余位工程師歷時兩年多時間開發(fā)完成。

在媒體群訪環(huán)節(jié)，汪凱表示，“龍鷹一號”今年會達到20萬片出貨量，明年會達到百萬級。盡管如此，一顆芯片，真正要達到回本，沒有幾百萬顆肯定做不到。汪凱表示，“龍鷹一號”生命周期至少接近8年。

汪凱告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者，“在公司營收方面，今年（將）超過1億元，明年預計可達3（億元）到5億元，后年有望超過10億元。當銷量和收入快速提升后，預計公司將在2025年左右IPO。”

著眼行業(yè)發(fā)展，汪凱直言，汽車智能化、網(wǎng)絡化、電動化的快速發(fā)展，對車規(guī)級芯片在性能、可靠性、安全性等方面也提出了更高的要求，車規(guī)級芯片領域的標準化問題日益突出。芯擎科技將與國創(chuàng)中心和合作伙伴通力合作，構建起一套完整的符合國情的測試標準，共同推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)高速、健康、可持續(xù)發(fā)展。

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