每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-08-10 13:31:19
每經(jīng)記者 黃辛旭 每經(jīng)編輯 孫磊
近日,各家芯片制造商相繼曬出了二季度成績單。據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者不完全統(tǒng)計,截至目前,英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、美國高通、安森美半導(dǎo)體等芯片制造商均公布了最新財務(wù)報告。從已公布的數(shù)據(jù)來看,“喜憂參半”成為這一行業(yè)的主要特征。
例如,有企業(yè)鼓起了“錢包”,德國芯片制造商英飛凌2023財年第三季度財報(即自然年2023年第二季度)利潤同比增長61%;安森美半導(dǎo)體今年第二季度凈利潤同比增長27%;意法半導(dǎo)體的第二季度毛利率已經(jīng)為49.0%。
但有企業(yè)日子并不好過,美國高通凈利潤出現(xiàn)腰斬;德州儀器則除了汽車業(yè)務(wù)外,其他產(chǎn)品線都在砍單。
有觀點認(rèn)為,出現(xiàn)上述情況,一方面是因為個人電腦和智能手機(jī)等消費芯片應(yīng)用需求仍不景氣,另一方面是電動汽車、可再生能源及相關(guān)應(yīng)用的需求成為拉動芯片企業(yè)業(yè)績增長的重要支撐點。
“芯片行業(yè)從去年三季度開始就有些低迷,砍單現(xiàn)象很多,也成了行業(yè)常態(tài)。很多芯片制造商還有不少庫存,芯片行業(yè)的日子確實沒有以前好過了。”一位芯片行業(yè)從業(yè)者告訴記者。
汽車芯片銷售強勁 有企業(yè)二季度營收超10億美元
記者在統(tǒng)計多家芯片制造商二季報時發(fā)現(xiàn),“業(yè)績報喜”的多是汽車芯片龍頭企業(yè)。
比如,安森美半導(dǎo)體的第二季度財報數(shù)據(jù)顯示,公司第二季度總營收規(guī)模為20.94億美元,與去年幾乎持平。在GAAP準(zhǔn)則下,公司第二季度凈利潤約5.77億美元,同比增幅為27%。
意法半導(dǎo)體在第二季度實現(xiàn)營收約43.3億美元,同比增長12.7%;實現(xiàn)歸母凈利潤10.01億美元,毛利率為49.0%。恩智浦二季度實現(xiàn)營收33億美元,同比下滑0.4%,實現(xiàn)歸母凈利潤6.98億美元,同比增長4.18%;其中,汽車業(yè)務(wù)營收達(dá)18.66億美元,同比增長8.9%。英飛凌2023財年第三季度財報顯示,該季度總營收約40.89億歐元,同比增長13%,利潤為8.31億歐元,同比增長61%。
值得注意的是,上述芯片制造商的業(yè)績增長在很大程度上受益于電動汽車智能化趨勢。
以安森美半導(dǎo)體為例,該財季汽車芯片業(yè)務(wù)為公司帶來的營收超過10億美元,創(chuàng)下新紀(jì)錄,同比增幅達(dá)35%。“在汽車業(yè)務(wù)營收增長的強勁推動下,安森美又迎來了一個出色季度,業(yè)績超過了公司給出的營收和每股收益指引。”安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示。
恩智浦CEO Kurt Sievers更是聲稱,汽車芯片行情出人意料,來自汽車制造商的需求將減緩消費電子市場疲軟帶來的影響。
不過,有的芯片企業(yè)同期業(yè)績卻“愁云慘淡”。
比如,美國高通2023財年第三財季財報(即自然年2023年第二季度)顯示,公司在該財季應(yīng)收、凈利雙雙下滑,甚至凈利潤出現(xiàn)腰斬。具體來看,其營收約為84.51億美元,同比下滑23%;凈利潤為18.03億美元,同比下滑52%。
美國高通收入的一半以上都來自手機(jī)行業(yè),但如今手機(jī)業(yè)務(wù)卻成為其業(yè)績的“拖油瓶”。第三方機(jī)構(gòu)Canalys公布的數(shù)據(jù)顯示,2023年第二季度,全球智能手機(jī)共出貨2.582億部,同比下滑10%。“與2022年相比,今年的手機(jī)出貨量將至少以較高的個位數(shù)百分比下降,這表明前景略有黯淡。”美國高通方面表示。為此,高通公司總裁、首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·安蒙透露,正在努力使公司減少對不可靠的智能手機(jī)市場的依賴。
但值得一提的是,在該財季,美國高通主要業(yè)務(wù)中唯一實現(xiàn)營收增長的是汽車芯片業(yè)務(wù),營收4.34億美元,同比增長12.7%。對于這一業(yè)務(wù)增長,美國高通在財報中解釋稱,主要是由于對數(shù)字座艙產(chǎn)品的需求增加。
德州儀器二季度報表顯示,公司實現(xiàn)營收約45.3億美元,同比下降13.1%。德州儀器CEO Haviv Ilan表示,和之前的季度一樣,除了汽車行業(yè),公司在所有的終端市場遭遇了需求低迷。
平安證券研報認(rèn)為,當(dāng)前,消費電子仍將處在去庫存狀態(tài),但汽車工業(yè)仍有希望成為國內(nèi)電子行業(yè)增長的主要支撐。
一邊“擴(kuò)產(chǎn)”一邊“砍單”
隨著汽車智能網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展,車企和Tier1需要更多功率半導(dǎo)體以及高算力和綜合算力強的芯片。
市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Precedence Research公布的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,到2030年,全球汽車芯片市場規(guī)模預(yù)計將超過1157.8億美元,并且從2022年到2030年,將以11.5%復(fù)合年增速擴(kuò)大。
羅蘭貝格和中國汽車報于2023年7月發(fā)布的報告《2023年全球汽車供應(yīng)鏈和新企業(yè)競爭力白皮書》顯示,從2020年開始的汽車芯片短缺,預(yù)計仍將持續(xù)到2025年。
為了彌合供需之間的失衡,也為了更多分一杯羹,不少芯片制造商仍在積極擴(kuò)產(chǎn)。
德州儀器資本管理計劃顯示,從2023年到2026年,德州儀器每年將支出約50億美元用于芯片制造,并將在2027年及以后每年將總收入的10%至15%作為資本性開支。根據(jù)這份資本計劃,德州儀器將在2026年之前完成建設(shè)RFAB2(得克薩斯州理查森工廠)、LFAB(猶他州李海工廠)。
意法半導(dǎo)體此前稱,2023年的資本支出計劃將達(dá)到40億美元,超過2021年的18億美元及2022年的35.2億美元。
今年5月,英飛凌歷史上最大的單筆投資德國德累斯頓的新廠房已經(jīng)開始建設(shè),該廠房投資額高達(dá)50億歐元。8月3日,英飛凌宣布將大幅擴(kuò)建馬來西亞Kulim晶圓廠,將打造全球最大的8英寸碳化硅(SiC)功率晶圓廠。英飛凌表示,馬來西亞工廠將在未來5年投資50億歐元。
但在芯片制造商瘋狂擴(kuò)產(chǎn)的同時,行業(yè)“砍單”現(xiàn)象早已開始。
一方面是隨著國產(chǎn)化替代的深入,我國也在不斷砍單進(jìn)口芯片的數(shù)量。根據(jù)海關(guān)總署公開數(shù)據(jù),今年上半年,中國芯片進(jìn)口量為2277億枚,同期減少18.5%,約減少516億顆芯片需求。
更為重要的一方面是,包括特斯拉在內(nèi)的部分主機(jī)廠都已經(jīng)調(diào)整對車規(guī)級芯片的使用方案。在今年3月的特斯拉投資者日上,特斯拉CEO馬斯克表示,其下一代汽車平臺將削減75%的碳化硅(SiC)用量。“芯片行業(yè)相對低迷,我們的加班卻更加嚴(yán)重,因為訂單需求量減少,我們就要做各種新的開發(fā)和設(shè)計。”上述芯片行業(yè)的從業(yè)者表示。
市場需求走弱對于芯片制造商而言并不是一個好消息。行業(yè)不停擴(kuò)產(chǎn)之下,全球芯片供應(yīng)恐會呈現(xiàn)出過剩的局面。而從商業(yè)邏輯來看,為了應(yīng)對庫存問題,企業(yè)會降價拋售產(chǎn)品,這是否又會帶來芯片行業(yè)的“價格戰(zhàn)”,這或?qū)⒊蔀樾袠I(yè)接下來關(guān)注的問題。
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