每日經濟新聞 2024-01-21 23:08:46
每經AI快訊,2024年1月21日,興業(yè)證券發(fā)布研報點評電子行業(yè)。
臺積電2023年第四季度營收為196.2億美元,季增13.6%,毛利率為53.0%,預期今年首季美元營收約介于180-188億美元,平均值季減約6.3%,有望為歷年同期新高,預計2024年資本開支在280億美元至320億美元之間。臺積電指出AI芯片先進封裝需求持續(xù)強勁,今年先進封裝產能規(guī)劃倍增,預估2025年持續(xù)擴充產能。以CoWoS為代表的先進封裝技術,卡位AI產業(yè)趨勢,成長空間廣闊,產業(yè)鏈相關的核心設備和材料廠商也值得重視,建議關注興森科技、天承科技、華海誠科、鼎龍股份、強力新材、芯碁微裝、盛美上海(興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司)、長川科技等。TechInsights表示,2023年全球半導體設備支出約為1334億美元,同比下滑2.8%;預計2024年將增長3.4%至1379億美元。半導體自主可控重要性持續(xù)凸顯,今明年晶圓廠存儲廠保持有序擴產,國產化進展仍在加速。我們認為未來3年國產化仍然是行業(yè)最強主線之一,國產晶圓廠的逆周期擴產疊加國產化份額持續(xù)提升將帶動半導體設備行業(yè)持續(xù)景氣,設備的零組件、半導體材料景氣度也有望觸底回升,建議關注北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、芯源微、新萊應材、英杰電氣、安集科技、廣鋼氣體、鼎龍股份等。
三星電子移動業(yè)務負責人1月17日表示,該公司今年將為其Galaxy AI進行軟件更新,并將在今年1億部Galaxy智能手機中配備人工智能功能。AI投資熱潮下,各大科技巨頭積極將AI大模型應用在手機、PC、可穿戴設備等終端,AIPC、AI手機、智能眼鏡和邊緣側AI滲透有望加速,推薦電芯龍頭珠海冠宇、深耕智能物聯領域的??低?,建議關注通富微電、萊寶高科。TrendForce集邦咨詢預測2024年人工智能熱度將持續(xù),微軟Copilot商用也將帶動AIPC增長。2024全年,全球AI服務器數量將超過160萬臺,增長40%,后續(xù)云服務商CSP也將積極投入。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā),服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升,建議關注全球服務器ODM龍頭工業(yè)富聯、AI芯片設計廠商寒武紀-U、國產處理器龍頭海光信息(興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司)、高速PCB龍頭滬電股份、封裝基板廠商興森科技和深南電路、內存接口芯片龍頭瀾起科技(興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司)、聚辰股份等。
根據TrendForce,預計存儲芯片價格在2024年一季度大幅上漲18%左右,其中DRAM合約價季漲幅約13~18%;NANDFlash則是18-23%。經歷兩年時間的下行周期,以被動元件、數字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領域庫存去化基本完成或接近尾聲,在手機、PC補庫和AI需求拉動下,部分品類價格和稼動率已經率先走出底部,逐漸進入觸底回升階段,相關公司業(yè)績逐漸迎來拐點。其中被動元器件建議重點關注順絡電子、三環(huán)集團、潔美科技等,建議關注泰晶科技等;射頻芯片重點關注卓勝微,建議關注唯捷創(chuàng)芯等,三季報表現亮眼;存儲價格觸底回升,建議關注國內存儲芯片龍頭兆易創(chuàng)新和北京君正;數字SoC芯片領域建議關注中科藍訊、晶晨股份和恒玄科技,也有望受益AI入口的爆發(fā);封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升,建議關注通富微電、長電科技、甬矽電子等,未來也將受益AI芯片帶動的先進封裝需求爆發(fā)。
全球智能機+筆電市場需求逐漸回暖,復蘇確定性高。消費電子板塊增量在于以穿戴為代表的新品,太平洋時間1月19日凌晨5點,蘋果新一代頭顯Apple Vision Pro開始在美國市場接受預訂,2月2日正式上市,售價3499美元,消費電子進入空間計算時代,MR是下一輪行情主線。建議重點關注以下方向:1)受益于手機和電腦需求復蘇,業(yè)績彈性較大的優(yōu)質標的,2)未來業(yè)績能受益于下游客戶創(chuàng)新的標的,包括XR和手機的微創(chuàng)新。建議投資者關注受益于需求復蘇和進入新一輪創(chuàng)新周期的消費電子龍頭,如立訊精密、長盈精密、珠海冠宇、奧比中光-UW、傳音控股(興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司)、藍特光學、杰普特、智立方等。
風險提示:行業(yè)景氣度下滑,行業(yè)制造管理成本上升。傳音控股、瀾起科技、海光信息、盛美上海為興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司。
(來源:慧博投研)
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(編輯 曾健輝)
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