3C設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈專題報告：掘金千億級市場，折疊屏、鈦合金兼具規(guī)模與高α屬性（山西證券研報）

每經(jīng)AI快訊，2024年1月19日，山西證券發(fā)布研報點(diǎn)評3C設(shè)備行業(yè)。

投資要點(diǎn)：

3C自動化設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理：3C自動化設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈可分為：上游為零部件供應(yīng)商；中游為設(shè)備制造商；下游為消費(fèi)電子產(chǎn)品和終端客戶（品牌商&代工商）。3C自動化設(shè)備涉及范圍廣、種類繁多。（1）按照流程，主要可以分為：前段的核心零部件設(shè)備（例如PCB板、觸摸屏、機(jī)殼、攝像頭等）、中段的模組設(shè)備（例如表面貼裝模組設(shè)備、平板顯示模組設(shè)備等），以及后段的整機(jī)組裝檢測設(shè)備。（2）按照設(shè)備功能，主要可以分為：組裝設(shè)備、檢測設(shè)備、生產(chǎn)加工設(shè)備等。

經(jīng)測算，2022年智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備對應(yīng)的3C設(shè)備存量市場規(guī)模近1000億元，增量需求空間超520億元。消費(fèi)電子行業(yè)以下兩大典型特征，共同驅(qū)動3C自動化設(shè)備需求增長：（1）消費(fèi)電子具有技術(shù)升級快、更新?lián)Q代周期短的特點(diǎn)，新型硬件終端、新功能模組的不斷涌現(xiàn)，以及消費(fèi)電子頻繁的型號和設(shè)計變更使得制造企業(yè)需要持續(xù)采購、更新定制化程度較高的3C自動化設(shè)備。（2）下游市場競爭加劇，品牌商對產(chǎn)品質(zhì)量和精度提出更高要求，有望拉動3C設(shè)備的自動化水平進(jìn)一步提升。

折疊屏手機(jī)處于高速增長期，利好顯示模組&鉸鏈相關(guān)設(shè)備。目前全球折疊屏手機(jī)滲透率不足2%，根據(jù)Counterpoint的預(yù)測，預(yù)計2027年全球折疊屏手機(jī)出貨量有望突破1億部，2023-2027年CAGR高達(dá)52.84%。折疊屏產(chǎn)品供應(yīng)鏈的重要增量是來自鉸鏈、蓋板和柔性面板，此三類部件在折疊屏手機(jī)中的成本占比較高。隨著折疊屏手機(jī)的出貨量及滲透率的快速提升，與折疊屏手機(jī)屏幕相關(guān)的組裝、檢測、生產(chǎn)制造等環(huán)節(jié)設(shè)備有望隨之放量。同時，鉸鏈的良率水平中位數(shù)目前僅在50%-60%，成為折疊屏組裝環(huán)節(jié)的核心難點(diǎn)及門檻。TrendForce預(yù)計2023年折疊屏手機(jī)鉸鏈?zhǔn)袌霎a(chǎn)值逾5億美元，重點(diǎn)利好鉸鏈相關(guān)的組裝檢測設(shè)備。

鈦合金應(yīng)用加速滲透，利好鈦合金刀具、3D打印及研磨拋光設(shè)備。目前鈦合金制品加工大部分采用切削磨削加工技術(shù)，存在良率低、耗時長、加工成本高等難點(diǎn)。根據(jù)創(chuàng)世紀(jì)投資者關(guān)系活動記錄表（2023.11.1），鈦合金手機(jī)中框的整體良率約為30%-40%，遠(yuǎn)低于鋁合金中框的80%；且加工時間長，約為鋁合金的3-4倍，兩方面因素疊加，導(dǎo)致設(shè)備需求量也顯著加大。根據(jù)《科創(chuàng)板日報》公開資料，鈦合金加工的刀具消費(fèi)量約是不銹鋼的2倍，鋁合金的5倍。鈦合金手機(jī)中框的應(yīng)用將使刀具消費(fèi)明顯增加，2024年有望迎來一個新的消費(fèi)高峰期。3D打印鈦合金開始已經(jīng)在蘋果、榮耀等產(chǎn)品中有應(yīng)用，未來對鉆攻中心、磨床等后處理設(shè)備的需求將同步提升。

行業(yè)投資建議：受益于下游3C大客戶頻繁推出新產(chǎn)品、積極推廣新材料應(yīng)用，以及國產(chǎn)設(shè)備商不斷從新材料和新工藝兩個維度升級精密制造能力，3C自動化設(shè)備有望迎來歷史新機(jī)遇，我們看好2024年消費(fèi)電子行業(yè)迎來底部復(fù)蘇、周期反轉(zhuǎn)。細(xì)分賽道方面，我們重點(diǎn)推薦兼具規(guī)模及高成長屬性的折疊屏、鈦合金領(lǐng)域，折疊屏技術(shù)更新迭代、材質(zhì)和加工工藝升級帶來的設(shè)備增量需求空間廣闊。

重點(diǎn)公司關(guān)注：我們建議關(guān)注：（1）組裝檢測設(shè)備：利和興、聯(lián)得裝備、榮旗科技；（2）3C刀具：鼎泰高科、沃爾德；（3）CNC：創(chuàng)世紀(jì)、宇環(huán)數(shù)控；（4）3D打印及后處理：金太陽、鉑力特、華曙高科。

風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)景氣度波動風(fēng)險；消費(fèi)電子市場需求變化較快的風(fēng)險；終端產(chǎn)品需求增長不及預(yù)期的風(fēng)險；技術(shù)未能形成產(chǎn)品或?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的風(fēng)險；美國對華為實施制裁的風(fēng)險；全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移風(fēng)險；人才流失風(fēng)險；原材料價格波動的風(fēng)險等

(來源：慧博投研)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。

(編輯 曾健輝)