中國(guó)銀河給予機(jī)械設(shè)備推薦評(píng)級(jí)：10月金切機(jī)床產(chǎn)量同比+23%，關(guān)注HBM擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的晶圓檢測(cè)設(shè)備需求

每經(jīng)AI快訊，中國(guó)銀河11月23日發(fā)布研報(bào)稱(chēng)：給予機(jī)械設(shè)備推薦（維持）評(píng)級(jí)。

市場(chǎng)行情回顧：上周機(jī)械設(shè)備指數(shù)上漲2.14%，滬深300指數(shù)下跌0.51%，創(chuàng)業(yè)板指下跌0.93%。機(jī)械設(shè)備在全部28個(gè)行業(yè)中漲跌幅排名第8位。剔除負(fù)值后，機(jī)械行業(yè)股指水平（整體法）28.6倍。上周機(jī)械行業(yè)漲幅前三的板塊分別是3C及面板設(shè)備、檢測(cè)服務(wù)、儀器儀表；年初至今漲幅前三的細(xì)分板塊分別是3C及面板設(shè)備、機(jī)器人、半導(dǎo)體設(shè)備。

周關(guān)注：10月金切機(jī)床產(chǎn)量同比+23%，關(guān)注HBM擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的晶圓檢測(cè)設(shè)備需求：隨著AI芯片競(jìng)爭(zhēng)的加劇，全球最大的兩家存儲(chǔ)器芯片制造商三星和SK海力士正準(zhǔn)備將HBM產(chǎn)量提高至2.5倍。除此之外，全球第三大DRAM公司美光也將從2024年開(kāi)始積極瞄準(zhǔn)HBM市場(chǎng)。HBM已成為主流AI加速芯片的存儲(chǔ)方案。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，其設(shè)計(jì)、制造、封裝中的各個(gè)環(huán)節(jié)，都需要進(jìn)行反復(fù)多次的檢驗(yàn)、測(cè)試以確保產(chǎn)品質(zhì)量和良率。晶圓檢測(cè)是所有半導(dǎo)體檢測(cè)賽道中壁壘最高的環(huán)節(jié)之一。建議關(guān)注賽騰股份，2019年賽騰股份通過(guò)收購(gòu)全球領(lǐng)先的晶圓檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商日本OPTIMA涉足晶圓檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，OPTIMA主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體檢查設(shè)備和曝光設(shè)備的開(kāi)發(fā)、制造、銷(xiāo)售，自己相關(guān)消耗品的銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，公司或受益海外頭部晶圓廠(chǎng)HBM產(chǎn)量擴(kuò)張進(jìn)程。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，10月PMI指數(shù)49.5%，落于榮枯線(xiàn)之下；10月規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)4.6%，環(huán)比微增0.1pct。今年8月以來(lái)，我國(guó)工業(yè)企業(yè)庫(kù)存同比增速回升，PPI降幅收窄，工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)當(dāng)月增速大幅回正，累計(jì)增速降幅收窄，各項(xiàng)數(shù)據(jù)表明我國(guó)庫(kù)存周期觸底。從機(jī)床產(chǎn)量來(lái)看，10月金屬切削機(jī)床產(chǎn)量5.3萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)23.3%；1-10月累計(jì)產(chǎn)量50.6萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)3.7%；增速環(huán)比繼續(xù)提升。9月18日，財(cái)政部、稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部發(fā)布關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機(jī)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例的公告，集成電路企業(yè)和工業(yè)母機(jī)企業(yè)開(kāi)展研發(fā)活動(dòng)中實(shí)際發(fā)生的研發(fā)費(fèi)用，未形成無(wú)形資產(chǎn)計(jì)入當(dāng)期損益的，在按規(guī)定據(jù)實(shí)扣除的基礎(chǔ)上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實(shí)際發(fā)生額的120%在稅前扣除；形成無(wú)形資產(chǎn)的，在上述期間按照無(wú)形資產(chǎn)成本的220%在稅前攤銷(xiāo)。相比今年3月財(cái)政部出臺(tái)的稅收抵扣政策，相關(guān)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用可在稅前再多抵扣20%，有助于刺激企業(yè)進(jìn)一步加大研發(fā)投入，并增厚企業(yè)利潤(rùn)。假設(shè)按2022年研發(fā)費(fèi)用率計(jì)算，則華中數(shù)控/亞威股份/秦川機(jī)床/宇環(huán)數(shù)控2023年業(yè)績(jī)彈性有望達(dá)到59%/18%/12%/12%。隨著政策不斷向高端制造傾斜，工業(yè)母機(jī)利好政策頻出，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)有望充分受益。6月起通用機(jī)床&刀具景氣度小幅好轉(zhuǎn)，我們認(rèn)為，隨著宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)邊際改善，以通用機(jī)床和刀具為代表的順周期通用設(shè)備板塊有望啟動(dòng)。疊加消費(fèi)電子復(fù)蘇及手機(jī)鈦合金材料應(yīng)用趨勢(shì)，3C鉆攻機(jī)及刀具需求量有望提升。建議關(guān)注機(jī)床&刀具底部復(fù)蘇機(jī)會(huì)，機(jī)床標(biāo)的海天精工、紐威數(shù)控、創(chuàng)世紀(jì)，刀具標(biāo)的沃爾德、鼎泰高科、華銳精密、歐科億、中鎢高新。

投資建議：持續(xù)看好制造強(qiáng)國(guó)與供應(yīng)鏈安全趨勢(shì)下高端裝備進(jìn)口替代以及新技術(shù)發(fā)展下裝備領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)。建議關(guān)注：1）機(jī)械設(shè)備領(lǐng)域存在進(jìn)口替代空間的子行業(yè)，包括數(shù)控機(jī)床及刀具、機(jī)器人、科學(xué)儀器、半導(dǎo)體設(shè)備等；2）受益新技術(shù)發(fā)展子行業(yè)，包括光伏設(shè)備、人形機(jī)器人、3D打印等；3）周期向上子行業(yè)，包括船舶、軌交裝備。

風(fēng)險(xiǎn)提示：政策推進(jìn)程度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；制造業(yè)投資增速不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。鈦合金材料優(yōu)勢(shì)明顯，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)：鈦合金兼具輕量化與堅(jiān)固程度，有效提升電子產(chǎn)品使用體驗(yàn)，今年下半年，榮耀MagicV2、蘋(píng)果iPhone15Pro、小米14Pro鈦金屬特別版發(fā)布，鈦合金手機(jī)已成為各大手機(jī)廠(chǎng)商新的角斗場(chǎng)。3D打印設(shè)備代表公司包括德國(guó)EOS、德國(guó)SLM、美國(guó)GE、美國(guó)3DSystems等，國(guó)內(nèi)龍頭包括鉑力特、華曙高科等。建議關(guān)注折疊屏及手機(jī)鈦材化趨勢(shì)進(jìn)程中受益標(biāo)的，重點(diǎn)推薦金屬3D打印設(shè)備鉑力特、華曙高科；MIM相關(guān)企業(yè)東睦股份、精研科技、統(tǒng)聯(lián)精密；突破鈦合金折疊屏軸蓋及零部件制造難點(diǎn)，下游認(rèn)可并量產(chǎn)的金太陽(yáng)。建議關(guān)注：沃爾德、創(chuàng)世紀(jì)、宇環(huán)數(shù)控（磨床及研磨拋光機(jī)）、歐科億。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——涉嫌開(kāi)設(shè)賭場(chǎng)罪，斗魚(yú)CEO陳少杰被逮捕！半月前已被傳失聯(lián)，公司股價(jià)已跌超90%…

(記者 蔡鼎)

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