半導體逆勢走強，滬深股指雙雙微跌調(diào)整

每經(jīng)記者 劉明濤    每經(jīng)編輯 葉峰    

大盤平開后震蕩下探，創(chuàng)業(yè)板指振幅相對更大，北證50短暫沖高后再度回撤。截至上午收盤，上證指數(shù)跌0.27%報3030.39點，深證成指跌0.49%，創(chuàng)業(yè)板指跌0.5%，北證50跌3.84%。A股半日成交4979.2億元，環(huán)比基本持平；北向資金凈賣出43億元。

流動性方面，11月29日，央行公告稱，為維護月末流動性平穩(wěn)，11月29日以利率招標方式開展了4380億元7天期逆回購操作，中標利率1.80%。Wind數(shù)據(jù)顯示，當日4600億元逆回購到期，因此單日凈回籠220億元。

消息面，11月28日，中國國際供應鏈促進博覽會在北京新國展開幕。這是全球首個以供應鏈為主題的國家級展會，傳遞出中國致力于維護全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈穩(wěn)定暢通的決心和信心。

板塊方面，半導體板塊逆勢走強，先進封裝、三代半導體、GPU多線并進，東微半導放量大漲12%，龍芯中科漲超7%，下跌方面，銀行、保險下跌，寧波銀行放量跌超4%，中國太保、中國平安、中國人壽跌幅均超過2%。

在全球數(shù)商大會上，數(shù)據(jù)交易鏈正式啟用；數(shù)據(jù)的跨區(qū)域流通、全產(chǎn)業(yè)是大勢所趨，數(shù)據(jù)交易鏈的建設對于基礎硬件設施提出更高要求

數(shù)據(jù)交易鏈的構建是為了實現(xiàn)數(shù)據(jù)交易的全國范圍互聯(lián)互通，提供數(shù)據(jù)交易的基礎服務、增值服務、保障服務以及數(shù)據(jù)資產(chǎn)金融服務等。數(shù)據(jù)交易鏈的建設以服務器和云計算資源豐富度的提升、網(wǎng)絡連接的穩(wěn)定性為基礎；同時數(shù)據(jù)的安全是確保數(shù)據(jù)交易機構穩(wěn)定運營的核心影響因素，硬件安全模塊、生物識別設備、安全存儲設備等安全硬件設施的優(yōu)化升級值得長期關注。

存儲市場進入傳統(tǒng)需求旺季，下游需求依舊平淡，存儲原廠持續(xù)推進減產(chǎn)并嚴控供應，需求的復蘇成為市場關注的重點。受AI領域需求景氣疊加HBM產(chǎn)能受限，HBM產(chǎn)品需求景氣度位于高位，三大存儲巨頭積極備貨。

截至11月21日，DXI指數(shù)雙周環(huán)比上行2.25%。NandFlash產(chǎn)品領域，NAND顆粒供給端控貨狀態(tài)延續(xù)，由于終端需求表現(xiàn)平淡，渠道市場NAND顆粒渠道價格周環(huán)比微幅上漲。行業(yè)市場中，部分行業(yè)客戶的庫存水位下降，終端備貨意愿有所提升，行業(yè)市場價格上調(diào)。

湘財證券分析指出，半導體產(chǎn)業(yè)庫存去化已有顯著成效，國內(nèi)庫存調(diào)整已基本到位；需求端消費電子、工業(yè)領域的回暖跡象漸顯。同時晶圓代工行業(yè)的競爭加劇，2024年上半年價格預計持續(xù)下調(diào)，利好上游IC設計企業(yè)。

這里，通過整合多家券商最新研報信息，介紹4家公司，僅供參考。

1、民德電子

公司是國內(nèi)首家具備獨立自主條碼識讀技術研發(fā)的企業(yè)，條碼識讀業(yè)務穩(wěn)定的盈利能力、及時的回款特性，為公司的擴產(chǎn)、投資及收購提供穩(wěn)定的資金。

2、宇環(huán)數(shù)控

公司果鏈屬性明顯，已取得蘋果手機鈦合金設備訂單，有望迎來新一輪業(yè)績增長。此外，作為國內(nèi)精密數(shù)控磨床和數(shù)控研磨拋光設備領域的領軍企業(yè)，核心零部件自制，技術壁壘高企，有望長期受益國產(chǎn)替代趨勢。

3、天岳先進

公司目前有山東濟南+上海臨港+山東濟寧三大碳化硅半導體材料生產(chǎn)基地，濟南工廠目前已調(diào)整為導電型產(chǎn)品為主；同時公司加快上海臨港工廠產(chǎn)能建設，于2023年5月開啟了產(chǎn)品交付，預期2023年4季度交付能力將繼續(xù)提升，為營收做出積極貢獻。同時，臨港工廠第一階段30萬片產(chǎn)能有望提前達產(chǎn)（原計劃為2026年），第二階段96萬片產(chǎn)能規(guī)劃也已啟動。公司也在通過技術、資本投入進一步提高臨港工廠的良率。未來隨著導電型襯底產(chǎn)能+良率的同步提升，有望帶來營收利潤雙高增。

4、中瓷電子

在美、日加大半導體設備進口限制下，精密陶瓷零部件國產(chǎn)替代趨勢不斷夯實，驅(qū)動公司新客戶爆發(fā)，加速驗證通過，未來利潤空間大。公司高速光模塊陶瓷外殼在國內(nèi)“一枝獨秀”，400G陶瓷外殼實現(xiàn)批量出貨；800G產(chǎn)品技術水平已與海外相當，未來有望受益AI浪潮，加速放量。