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英偉達發(fā)布“超級AI芯片”H200 預計明年第二季度開始供應

每日經(jīng)濟新聞 2023-11-14 17:26:41

每經(jīng)記者 楊卉    每經(jīng)編輯 董興生    

黃仁勛又升級“裝備”了。11月14日,《每日經(jīng)濟新聞》記者從英偉達處獲悉,當?shù)貢r間11月13日,英偉達宣布推出NVIDIA HGX™  H200(AI芯片型號,以下簡稱“H200”)。據(jù)悉,H200是首款采用HBM3e GPU(內存,相較此前速率更快、容量更大),進一步加速生成式AI與大語言模型,同時推進用于HPC(高性能計算)工作負載的科學計算,可提供傳輸速度4.8 TB/秒的141GB顯存,與上一代架構的NVIDIA A100相比容量翻了近一倍,帶寬增加了2.4倍。

圖片來源:企業(yè)供圖

在英偉達超大規(guī)模和高性能計算副總裁Ian Buck看來,想要通過生成式AI和HPC應用創(chuàng)造智能,就必須使用大型、快速的GPU顯存來高速、高效地處理海量數(shù)據(jù)。當H200與采用超高速NVLink-C2C互連技術的NVIDIA Grace CPU搭配使用時,就組成了帶有HBM3e的GH200 Grace™ Hopper超級芯片——專為大型HPC和AI應用而設計的計算模塊。

從規(guī)格來看,H200將提供四路和八路H200服務器主板可選,與HGX H100系統(tǒng)的硬件和軟件都兼容;還可用于今年8月發(fā)布的采用HBM3e的NVIDIA GH200 Grace Hopper™超級芯片。這些配置使H200可以部署在各類數(shù)據(jù)中心,包括本地、云、混合云和邊緣;可為各種應用工作負載提供最高的性能,包括針對1750億參數(shù)以上超大模型的LLM訓練和推理。

架構方面,與前代相比,NVIDIA Hopper架構實現(xiàn)了性能躍升,如在一個700億參數(shù)的LLM——Llama 2上的推理速度比H100(英偉達AI芯片)提高了近一倍。

根據(jù)英偉達方面的說法,將于2024年第二季度開始通過全球系統(tǒng)制造商和云服務提供商提供H200;服務器制造商和云服務提供商也預計于同一時間開始提供搭載H200的系統(tǒng)。

 

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