中國銀河給予德邦科技推薦評級，高端電子封裝材料行業(yè)先鋒，IC封裝材料高飛遠(yuǎn)翔

每經(jīng)AI快訊，中國銀河11月13日發(fā)布研報稱，給予德邦科技（688035.SH，最新價：61.02元）推薦評級。評級理由主要包括：1）高端電子封裝行業(yè)翹楚，不斷實現(xiàn)“從0到1”的新品突破；2）營收和歸母凈利潤持續(xù)攀升，盈利能力穩(wěn)定；3）國內(nèi)集成電路封裝材料稀有廠商，盡享國產(chǎn)替代紅利；4）新能源產(chǎn)業(yè)方興未艾，公司布局前沿技術(shù)；5）消費類需求逐步復(fù)蘇，客戶優(yōu)勢助力公司提升市占率；6）驅(qū)動因素、關(guān)鍵假設(shè)及主要預(yù)測。風(fēng)險提示：新品市場拓展不及預(yù)期的風(fēng)險，新品認(rèn)證進度不及預(yù)期的風(fēng)險，主要原材料價格波動的風(fēng)險，國內(nèi)新能源汽車滲透率提升不及預(yù)期的風(fēng)險。

AI點評：德邦科技近一個月獲得1份券商研報關(guān)注，增持1家。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——進博會上的“頭回客”與“回頭客”

(記者 蔡鼎)

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