財(cái)通證券給予德邦科技增持評(píng)級(jí)，高端電子封裝材料“小巨人”，先進(jìn)封裝材料稀缺標(biāo)的

每經(jīng)AI快訊，財(cái)通證券07月18日發(fā)布研報(bào)稱，給予德邦科技（688035.SH，最新價(jià)：64.15元）增持評(píng)級(jí)。評(píng)級(jí)理由主要包括：1）先進(jìn)封裝技術(shù)帶動(dòng)公司相關(guān)集成電路封裝材料需求高增；2）AI技術(shù)的應(yīng)用將帶動(dòng)智能終端需求的提升，受益公司相關(guān)智能終端材料；3）新能源汽車高速增長(zhǎng)，光伏行業(yè)高景氣帶動(dòng)公司相關(guān)收入增長(zhǎng)。風(fēng)險(xiǎn)提示：集成電路產(chǎn)品迭代與技術(shù)開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)；集成電路封裝材料收入占比偏低及行業(yè)需求低迷風(fēng)險(xiǎn)；毛利率下降風(fēng)險(xiǎn)。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——存量房貸利率要下調(diào)了？多地銀行回應(yīng)！專家解讀…

(記者 王曉波)

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