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麥捷科技:RF-SOI晶圓目前是射頻應用的主流襯底材料

每日經(jīng)濟新聞 2023-10-23 15:18:53

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:中科院上海微系統(tǒng)突破了300mm的RFsoi射頻晶源,這將對麥捷帶來什么影響呢?

麥捷科技(300319.SZ)10月23日在投資者互動平臺表示,RF-SOI晶圓目前是射頻應用的主流襯底材料,占據(jù)開關、低噪放和調(diào)諧器等射頻前端芯片90%以上的市場份額,隨著5G的全面鋪開,移動終端對射頻模塊的需求持續(xù)增加,射頻前端芯片制造工藝也在逐步升級過渡。從上述公開信息來看,該工藝技術地突破利好國內(nèi)射頻產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

(記者 王可然)

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