麥捷科技：RF-SOI晶圓目前是射頻應(yīng)用的主流襯底材料

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：中科院上海微系統(tǒng)突破了300mm的RFsoi射頻晶源,這將對(duì)麥捷帶來(lái)什么影響呢？

麥捷科技（300319.SZ）10月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，RF-SOI晶圓目前是射頻應(yīng)用的主流襯底材料，占據(jù)開(kāi)關(guān)、低噪放和調(diào)諧器等射頻前端芯片90%以上的市場(chǎng)份額，隨著5G的全面鋪開(kāi)，移動(dòng)終端對(duì)射頻模塊的需求持續(xù)增加，射頻前端芯片制造工藝也在逐步升級(jí)過(guò)渡。從上述公開(kāi)信息來(lái)看，該工藝技術(shù)地突破利好國(guó)內(nèi)射頻產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

(記者 王可然)

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