金太陽：子公司已完成硅晶圓、碳化硅等襯底用拋光液等的研發(fā)和產(chǎn)品性能驗證工作

金太陽6月21日在互動平臺上稱，公司參股子公司東莞領(lǐng)航電子新材料有限公司主要研發(fā)生產(chǎn)襯底（如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等）制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。子公司目前已完成硅晶圓、碳化硅等襯底用拋光液、3C消費電子用精密拋光液和清洗液的研發(fā)和產(chǎn)品性能驗證工作，已逐步實現(xiàn)量產(chǎn)和銷售。其中，芯片拋光液與安集科技的產(chǎn)品屬于同一行業(yè)。未來，領(lǐng)航電子將加快完成芯片用拋光液的研發(fā)和客戶端驗證工作，并形成核心產(chǎn)品技術(shù)與關(guān)鍵原材料自主可控的企業(yè)優(yōu)勢。