通富微電：通過(guò)并購(gòu)，公司與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：AMD顯示芯片是否主要在貴企封測(cè)？

通富微電（002156.SZ）7月26日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，通過(guò)并購(gòu)，公司與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。公司是AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商，為其封測(cè)CPU、GPU、服務(wù)器等產(chǎn)品。

(記者 蔡鼎)

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