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通富微電:通過并購,公司與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-07-26 12:03:38

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:AMD顯示芯片是否主要在貴企封測?

通富微電(002156.SZ)7月26日在投資者互動平臺表示,通過并購,公司與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式,建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。公司是AMD最大的封裝測試供應(yīng)商,為其封測CPU、GPU、服務(wù)器等產(chǎn)品。

(記者 蔡鼎)

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