通富微電：公司是AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)80%以上

5月24日，通富微電子股份有限公司（通富微電，002156.SZ）在深交所互動(dòng)易平臺(tái)表示，通過(guò)并購(gòu)，公司與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系；公司為AMD封測(cè)CPU、GPU等產(chǎn)品；AMD完成對(duì)全球FPGA龍頭賽靈思的收購(gòu)，實(shí)現(xiàn)了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，雙方在客戶資源、IP和技術(shù)組合上具有高度互補(bǔ)性，有利于AMD在5G、數(shù)據(jù)中心和汽車市場(chǎng)上進(jìn)一步邁進(jìn)。公司是AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來(lái)隨著大客戶資源整合漸入佳境，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)將帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益。（澎湃新聞）