直擊股東大會 | Chat GPT浪潮來襲，與AMD深度綁定的通富微電能否持續(xù)受益？

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 董興生    

4月26日下午，全球委外代工巨頭通富微電（SZ002156，股價17.88元，市值270.57億元）召開2022年年度股東大會。本次通富微電股東大會人氣并不旺，包括記者在內(nèi)，僅三位社會股東在線下參與。

4月26日晚間，通富微電發(fā)布2023年一季報，該季度上市公司實現(xiàn)營收46.42億元，同比增長3.11%；實現(xiàn)凈利潤455.14萬元，同比下降97.24%。

4月27日晚間，通富微電披露大股東減持股份預(yù)披露公告。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）計劃在本減持計劃公告發(fā)布之日起15個交易日后的6個月內(nèi)，以集中競價或大宗交易方式減持持有的不超過2%的通富微電股份。

圖片來源：每經(jīng)記者 朱成祥 攝

是否會受益于Chat GPT風(fēng)潮？

Chat GPT的“背后英雄”是GPU或CPU+FPGA等算力支撐。根據(jù)Trend Force預(yù)測，2021年~2027年，全球高性能計算市場規(guī)模將從368億美元增長至568億美元，復(fù)合年均增長率為7.5%。

AMD（美國超威半導(dǎo)體公司）作為全球第二大PC端CPU廠商、第二大GPU廠商，又收購了FPGA龍頭賽靈思，在這波Chat GPT浪潮中，作為AMD的重要合作方，通富微電是否將因此受益？

對此，通富微電董事長石明達在股東大會上回復(fù)《每日經(jīng)濟新聞》記者時表示：“Chat GPT給AMD帶來新的增長，（AMD）對新的應(yīng)用也感到很興奮。我們是和AMD深度合作，在封測行業(yè)里，我們還是比較有優(yōu)勢的。今年已經(jīng)是我們與AMD合作的第八個年頭，（2022年）它（AMD）的產(chǎn)品80%以上仍然交給我們來做。盡管PC市場在下降，AMD仍實現(xiàn)高速增長。”

石明達補充表示：“市場進入調(diào)整期，誰也沒有辦法。我們之前也不怎么強調(diào)，其實從我們這邊來講，兩個合資公司（通富超威蘇州、通富超威檳城）7納米（產(chǎn)品）占比是很高的。另外，5納米占比超兩成，4納米也正在開發(fā)。”

圖片來源：每經(jīng)記者 朱成祥 攝

通富微電在年報中則表示，AMD完成對全球FPGA龍頭賽靈思的收購，實現(xiàn)了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，雙方在客戶資源、IP和技術(shù)組合上具有高度互補性，有利于AMD在5G、數(shù)據(jù)中心和汽車市場上進一步邁進。公司是AMD最大的封裝測試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益。

與AMD合作關(guān)系受關(guān)注

根據(jù)芯思想數(shù)據(jù)，2022年，通富微電在全球前十大封測企業(yè)中市占率增幅第一，營收規(guī)模排名進階，首次進入全球四強。

然而2022年，公司卻是增收不增利。2022年，通富微電實現(xiàn)營收214.29億元，同比增長35.52%；凈利潤5.02億元，同比下降47.53%。

在眾多委外封測廠商中，通富微電的一大特色在于跟AMD（超威半導(dǎo)體）的深度綁定。2016年完成超威半導(dǎo)體技術(shù)（中國）有限公司（現(xiàn)更名為蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司，以下簡稱“通富超威蘇州”）、Advanced Micro Devices Export SDN.BHD（現(xiàn)更名為TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD.，以下簡稱“通富超威檳城”﹞各85%股權(quán)的收購。

收購AMD封測工廠后，通富微電仍保持與AMD的密切合作。2022年，上市公司是AMD最大的封裝測試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上。

通富微電在2022年年報中未公布其第一大客戶具體名稱。但從其與AMD的深度綁定來看，第一大客戶有可能便是AMD。2022年，第一大客戶營收占比達54.15%。

股東大會上，另有投資人問及與AMD的關(guān)系問題。該投資人想了解通富微電與AMD客戶關(guān)系的密切度，是否依舊非常融洽等。石明達笑稱：“大概是十天前還是上一周，我才和它們（AMD）的CEO一起吃飯。”

記者查詢公開資料了解到，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐確實于近日到訪中國。

關(guān)于與AMD的未來合作，通富微電在年報中也表示，公司與AMD密切合作，是AMD的重要封測代工廠。公司將持續(xù)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)；2023年，積極開展東南亞設(shè)廠布局的計劃，全力支持國際大客戶高端進階，將深度受益高性能計算芯片未來的廣闊前景。

值得一提的是，近期芯片市場雖從缺芯潮轉(zhuǎn)為砍單潮，以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體市場依舊短缺。在股東大會前的介紹中，通富微電相關(guān)工作人員提到，公司與英飛凌的合作比較多，而英飛凌則是全球第一大IGBT廠商。

對此，石明達表示：“除了英飛凌，還有其他的合作伙伴，不是太能說的一個合作伙伴。我認(rèn)為它也醞釀著一個爆發(fā)性的增長。”