東吳證券：預(yù)計(jì)上半年半導(dǎo)體行業(yè)將逐步見(jiàn)底，需求復(fù)蘇+技術(shù)創(chuàng)新+國(guó)產(chǎn)替代三要素有望推動(dòng)估值修復(fù)

東吳證券5月18日研報(bào)表示，受半導(dǎo)體行業(yè)周期下行影響，2023Q1半導(dǎo)體板塊仍處于低谷，板塊營(yíng)收943億元，同比-1.8%，歸母凈利潤(rùn)57.4億元，同比-55.0%；板塊整體毛利率26.5%，同比-5.6pct，歸母凈利潤(rùn)率4.93%，同比-9.9 pct。具體看，除了半導(dǎo)體設(shè)備板塊受益于國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)及晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，2023Q1收入和歸母凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)外，其他細(xì)分板塊如模擬芯片設(shè)計(jì)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、集成電路封測(cè)、集成電路制造、半導(dǎo)體材料板塊皆受到需求下滑，競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，整體歸母凈利潤(rùn)下滑較大。預(yù)計(jì)隨著需求陸續(xù)回暖，2023H1半導(dǎo)體行業(yè)將逐步見(jiàn)底，需求復(fù)蘇+技術(shù)創(chuàng)新+國(guó)產(chǎn)替代三要素有望推動(dòng)估值修復(fù)。（界面）