美迪凱：公司的封裝技術(shù)有晶圓級(jí)封裝及CHIP級(jí)封裝

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司目前重點(diǎn)布局的主要是半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路、智能終端制造及 AR/MR 部品。其中，半導(dǎo)體光學(xué)部分產(chǎn)品已得到客戶(hù)認(rèn)證，個(gè)別產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo) 體光學(xué)相關(guān)業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)高比例增長(zhǎng)；半導(dǎo)體微納電路的相關(guān)設(shè)備將于 7 月份開(kāi)始陸續(xù)到位； 請(qǐng)問(wèn)董秘，公司涉及“先進(jìn)封裝（chiplet）”概念嗎

美迪凱（688079.SH）3月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的封裝技術(shù)有晶圓級(jí)封裝（LGA、WLCSP）及CHIP級(jí)封裝（DFN、QFN、SOT23、IGBT、TO系列）。

(記者 尹華祿)

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