先進(jìn)封裝“黑馬”甬矽電子：成功登陸科創(chuàng)板 11.12億募集資金投資2大主營項(xiàng)目

11月16日，專注先進(jìn)封裝領(lǐng)域的甬矽電子成功登陸科創(chuàng)板。2017年11月成立的甬矽電子，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，短短幾年時間，已經(jīng)成長為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的一匹“黑馬”。招股書披露，近年來，甬矽電子業(yè)績獲得了快速增長，并同眾多國內(nèi)外知名設(shè)計(jì)公司締結(jié)了良好的合作關(guān)系。

此次成功登陸科創(chuàng)板，甬矽電子公開發(fā)行股票數(shù)量6000萬股，占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例為14.7181%。募集資金11.12億扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于“高密度SiP射頻模塊封測項(xiàng)目”和“集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。

近三年來業(yè)績高速增長

從主營業(yè)務(wù)來看，甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片等。

其封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別，下轄9種主要封裝形式，共計(jì)超過1,900個量產(chǎn)品種。

從甬矽電子2019~2022年上半年披露的業(yè)績來看，甬矽電子近幾年迎來了快速增長期。招股書數(shù)據(jù)披露，2019年，營收3.66億元，凈利潤虧損3960.30萬元；2020年，營收7.48億元，凈利潤2785.14萬元；2021年，營收20.55億元，凈利潤3.22億元；2022年上半年，營收11.36億元；凈利潤1.15億元。

甬矽電子的業(yè)績持續(xù)增長，一方面得益于半導(dǎo)體行業(yè)的周期性。據(jù)了解，半導(dǎo)體行業(yè)具有較強(qiáng)的周期性，全球半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)驅(qū)動和宏觀經(jīng)濟(jì)的影響下呈周期波動發(fā)展。報(bào)告期內(nèi)，伴隨著5G應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、人工智能、大數(shù)據(jù)、自動駕駛、電動汽車等下游應(yīng)用領(lǐng)域的普及和發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了一波上升周期。

而另一方面，也得益于上市公司在研發(fā)和技術(shù)方面的持續(xù)投入，收獲市場認(rèn)可。

截至2022年6月30日，甬矽電子已經(jīng)取得的專利共186項(xiàng)，其中發(fā)明專利88項(xiàng)。甬矽電子擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級封裝（Hybrid- SiP）技術(shù)、多芯片（Multi- chip）/高焊線數(shù)球柵陣列（WB-BGA）封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)、多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

從具體的細(xì)分業(yè)務(wù)來看，當(dāng)前系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）項(xiàng)目是甬矽電子最核心的業(yè)務(wù)板塊，2022年上半年系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）項(xiàng)目占總營收比重為55.23%，其次是扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN），占主營收入的29.65%。

先進(jìn)封裝將成為未來封測市場的主要增長點(diǎn)

國家發(fā)改委2017年發(fā)布《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》，重點(diǎn)支持電子核心產(chǎn)業(yè)，包括集成電路芯片封裝，采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip（倒裝封裝）、TSV等技術(shù)的集成電路封裝。甬矽電子產(chǎn)品類型符合重點(diǎn)支持電子核心產(chǎn)業(yè)。

同時，2020年甬矽電子入選國家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”被評為浙江省重大項(xiàng)目。上市公司主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)發(fā)展方向符合國家半導(dǎo)體行業(yè)政策導(dǎo)向，行業(yè)內(nèi)主要法律法規(guī)、發(fā)展規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策的發(fā)布和落實(shí)，為甬矽電子經(jīng)營發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境，并提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持。

政策扶植之外，從行業(yè)層面來看，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢、稅收優(yōu)惠等因素促進(jìn)下，全球集成電路封測廠逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，目前亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場80%以上的份額。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球集成電路封測市場長期保持平穩(wěn)增長，從2011年的455億美元增至2020年的594億美元，年均復(fù)合增長率為3.01%。

政策支持、產(chǎn)業(yè)集聚，也推動了我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同全球集成電路封測行業(yè)相比，我國封測行業(yè)增速較快。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2009年至2020年，我國封測行業(yè)年均復(fù)合增長率為15.83%。2020年我國封測行業(yè)銷售額同比增長6.80%。

而未來，先進(jìn)封裝將成為未來封測市場的主要增長點(diǎn)，廣發(fā)證券研報(bào)分析認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈打開封裝市場，先進(jìn)封裝前景可期。“后摩爾時代”制程技術(shù)突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長和技術(shù)壁壘等因素上升改進(jìn)速度放緩。集成電路制程工藝短期內(nèi)難以突破，通過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。

而系統(tǒng)級封裝（SiP）是先進(jìn)封裝市場增長的重要動力。招股書披露，甬矽電子目前已熟練掌握芯片倒裝技術(shù)（Flip-Chip）和多種系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP），并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。

目前，甬矽電子系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品種類包括焊線類系統(tǒng)級封裝、倒裝類系統(tǒng)級封裝、混裝類系統(tǒng)級封裝、堆疊類系統(tǒng)級封裝等多數(shù)主流系統(tǒng)級封裝形式，公司系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品在單一封裝體中可同時封裝7顆晶粒（包含5顆倒裝晶粒、2顆焊線晶粒）、24顆以上SMT元器件（電容、電阻、電感、天線等）。

針對有更多功能、更高頻率、更低功耗需求的應(yīng)用市場，包括5G通信用的射頻前端、物聯(lián)網(wǎng)用的傳感器芯片、智能汽車用的功率芯片等，系統(tǒng)級封裝（SiP）具有較為顯著的優(yōu)勢，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝的依賴程度增加，先進(jìn)封裝企業(yè)將迎來更好的發(fā)展機(jī)遇。

11.12億募集資金投資于2大募投項(xiàng)目

當(dāng)前，甬矽電子中高端產(chǎn)品種類豐富，迅速拓展下游客戶。憑借穩(wěn)定的封測良率和靈活的封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)性，上市公司獲得了集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的廣泛認(rèn)可，并同眾多國內(nèi)外知名設(shè)計(jì)公司締結(jié)了良好的合作關(guān)系，如恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯(lián)發(fā)科、北京君正等優(yōu)質(zhì)客戶。

同時，甬矽電子不斷拓展下游應(yīng)用領(lǐng)域，封裝和測試服務(wù)產(chǎn)品包括各類應(yīng)用類SoC芯片、電源管理芯片、WiFi/藍(lán)牙等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域芯片、各類IC芯片、手機(jī)射頻前端芯片等，覆蓋了近年來集成電路芯片需求增速較快領(lǐng)域。

此次甬矽電子登陸科創(chuàng)板，公開發(fā)行不超過6,000萬股A股，11.12億募集資金投資扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于“高密度SiP射頻模塊封測項(xiàng)目”和“集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，進(jìn)一步助力上市公司技術(shù)和業(yè)務(wù)發(fā)展。

兩個募投項(xiàng)目均圍繞上市公司主營業(yè)務(wù)進(jìn)行，是公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的延展和升級。

甬矽電子表示，“高密度SiP射頻模塊封測項(xiàng)目”是在公司現(xiàn)有產(chǎn)品、技術(shù)的基礎(chǔ)上，充分發(fā)揮公司在系統(tǒng)級封裝（SiP）領(lǐng)域的技術(shù)、工藝和產(chǎn)品優(yōu)勢，通過購買先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，緩解產(chǎn)能瓶頸，提高相關(guān)產(chǎn)品的市場占有率。

而“集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”是對上市公司現(xiàn)有工藝制程進(jìn)行完善和升級，在現(xiàn)有廠房內(nèi)進(jìn)行潔凈室裝修并引進(jìn)全套晶圓“凸點(diǎn)工藝（Bumping）”生產(chǎn)線。通過實(shí)施此項(xiàng)目，一方面公司可完善倒裝類封裝產(chǎn)品制程，補(bǔ)全公司生產(chǎn)工藝短板；另一方面可為Fan-Out、WLCSP等擬開發(fā)的先進(jìn)封裝產(chǎn)品提供工藝支持。

對于未來的發(fā)展戰(zhàn)略，甬矽電子表示，一方面將在保證封裝和測試服務(wù)質(zhì)量的前提下，進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，提高上市公司服務(wù)客戶的能力。另一方面，將戰(zhàn)略發(fā)展方向延伸至晶圓級封裝領(lǐng)域，通過實(shí)施晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目布局“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級和系統(tǒng)級封裝應(yīng)用領(lǐng)域，繼續(xù)豐富公司的封裝產(chǎn)品類型，推動主營業(yè)務(wù)收入穩(wěn)步提升，增強(qiáng)上市公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢和持續(xù)盈利能力。文/晉賀