每日經(jīng)濟新聞 2022-12-19 16:03:59
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司參股的甬矽電子擁有半導(dǎo)體芯片封裝的chiplet芯粒技術(shù)嗎？
朗迪集團（603726.SH）12月19日在投資者互動平臺表示，公司積極關(guān)注chiplet、晶圓級封裝等封裝前沿領(lǐng)域的發(fā)展，已經(jīng)進行了部分晶圓級封裝技術(shù)的基礎(chǔ)研發(fā)和工藝論證工作，并申請了多項相關(guān)發(fā)明專利，具備一定的技術(shù)儲備。
(記者 王可然)
免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。
如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權(quán)，嚴禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟新聞APP
Copyright ? 2024 每日經(jīng)濟新聞報社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
