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美國計劃利用《芯片法案》資金創(chuàng)建至少兩個半導(dǎo)體制造業(yè)集群

2023-02-24 08:17:58

每經(jīng)AI快訊,據(jù)華爾街日報23日消息,美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示,美國將通過規(guī)模530億美元的《芯片法案》在2030年前創(chuàng)建至少兩個前沿半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)集群,旨在建立生態(tài)系統(tǒng),將半導(dǎo)體制造廠、研發(fā)實驗室、組裝芯片的最終包裝設(shè)施以及支持每個階段運作所需的供應(yīng)商聚集在一起。雷蒙多并未透露制造業(yè)集群的選址,但根據(jù)英特爾、三星電子和臺積電等目前生產(chǎn)尖端芯片公司的投資計劃,亞利桑那州、俄亥俄州和得州是最有可能的地點。(界面)

責(zé)編 張喜威

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每經(jīng)AI快訊,據(jù)華爾街日報23日消息,美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示,美國將通過規(guī)模530億美元的《芯片法案》在2030年前創(chuàng)建至少兩個前沿半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)集群,旨在建立生態(tài)系統(tǒng),將半導(dǎo)體制造廠、研發(fā)實驗室、組裝芯片的最終包裝設(shè)施以及支持每個階段運作所需的供應(yīng)商聚集在一起。雷蒙多并未透露制造業(yè)集群的選址,但根據(jù)英特爾、三星電子和臺積電等目前生產(chǎn)尖端芯片公司的投資計劃,亞利桑那州、俄亥俄州和得州是最有可能的地點。(界面)

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