長電科技：公司在先進封裝技術(shù)的發(fā)展中有應(yīng)用到新的封裝材料

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司目前在較為先進的封裝技術(shù)上，比如XDFOI，是否應(yīng)用了新的封裝材料？另外，請問貴公司是否有自主研發(fā)封裝材料呢？

長電科技（600584.SH）1月16日在投資者互動平臺表示，公司在先進封裝技術(shù)的發(fā)展中有應(yīng)用到新的封裝材料，公司會積極發(fā)揮行業(yè)龍頭的引領(lǐng)作用，與原材料供應(yīng)商進行先進集成電路材料基礎(chǔ)研究，性能驗證，產(chǎn)學(xué)研合作及供應(yīng)鏈上下游聯(lián)合開發(fā)，并通過新設(shè)立的上海創(chuàng)新中心等機構(gòu)加快新材料的產(chǎn)業(yè)化，積極推動供應(yīng)商開發(fā)滿足新技術(shù)要求的材料。

(記者 陳鵬程)

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