長(zhǎng)電科技：公司在先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展中有應(yīng)用到新的封裝材料

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)貴公司目前在較為先進(jìn)的封裝技術(shù)上，比如XDFOI，是否應(yīng)用了新的封裝材料？另外，請(qǐng)問(wèn)貴公司是否有自主研發(fā)封裝材料呢？

長(zhǎng)電科技（600584.SH）1月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展中有應(yīng)用到新的封裝材料，公司會(huì)積極發(fā)揮行業(yè)龍頭的引領(lǐng)作用，與原材料供應(yīng)商進(jìn)行先進(jìn)集成電路材料基礎(chǔ)研究，性能驗(yàn)證，產(chǎn)學(xué)研合作及供應(yīng)鏈上下游聯(lián)合開(kāi)發(fā)，并通過(guò)新設(shè)立的上海創(chuàng)新中心等機(jī)構(gòu)加快新材料的產(chǎn)業(yè)化，積極推動(dòng)供應(yīng)商開(kāi)發(fā)滿足新技術(shù)要求的材料。

(記者 陳鵬程)

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