捷捷微電：公司暫無(wú)Chiplet技術(shù)應(yīng)用到芯片封裝上

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴公司有半導(dǎo)體Chiplet方面的產(chǎn)品或者相關(guān)技術(shù)嗎？

捷捷微電（300623.SZ）8月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司暫無(wú)Chiplet技術(shù)應(yīng)用到芯片封裝上，這個(gè)技術(shù)主要是IC類(lèi)產(chǎn)品2.5D/3D封裝，為解決芯片制造中摩爾定律的極限限制而在芯片及封裝端整合而生的SOC（system on package）/SIC（system in package）等封裝產(chǎn)品形式。對(duì)于功率產(chǎn)品，公司也在致力于開(kāi)發(fā)合封產(chǎn)品的技術(shù)及集成Mos和IC在同一產(chǎn)品里的封裝技術(shù)。

(記者 畢陸名)

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