捷捷微電：公司暫無Chiplet技術應用到芯片封裝上

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司有半導體Chiplet方面的產品或者相關技術嗎？

捷捷微電（300623.SZ）8月23日在投資者互動平臺表示，公司暫無Chiplet技術應用到芯片封裝上，這個技術主要是IC類產品2.5D/3D封裝，為解決芯片制造中摩爾定律的極限限制而在芯片及封裝端整合而生的SOC（system on package）/SIC（system in package）等封裝產品形式。對于功率產品，公司也在致力于開發(fā)合封產品的技術及集成Mos和IC在同一產品里的封裝技術。

(記者 畢陸名)

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