華光新材：公司目前研發(fā)的導(dǎo)電膠產(chǎn)品，通過(guò)了客戶的初步驗(yàn)證

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：最新的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)需要用到大量的無(wú)鉛釬料和燒結(jié)銀漿，請(qǐng)問(wèn)公司的無(wú)鉛釬料和燒結(jié)銀漿產(chǎn)品是否可應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域？

華光新材（688379.SH）8月11日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，最新的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（SIP）目前應(yīng)用的錫焊膏和導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品還依賴進(jìn)口，無(wú)鉛錫焊膏是公司的新產(chǎn)品，目前應(yīng)用于PCBA的SMT領(lǐng)域，已通過(guò)了盛路通信、碩格電子等廠家的驗(yàn)證并替代進(jìn)口實(shí)現(xiàn)了批量供貨。公司目前研發(fā)的導(dǎo)電膠產(chǎn)品，通過(guò)了客戶的初步驗(yàn)證。公司正牽手微電子封裝材料的專家，加大加快在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的電子連接材料研發(fā)和應(yīng)用。

(記者 蔡鼎)

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