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南亞新材:現(xiàn)在開發(fā)的超低CTE載板應(yīng)用材料,可以滿足Chiplet先進(jìn)封裝應(yīng)用

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-11-03 08:49:16

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:你好,請問公司的IC載板能不能運(yùn)用在chiplet先進(jìn)封裝?

南亞新材(688519.SH)11月3日在投資者互動平臺表示,我司現(xiàn)在開發(fā)的超低CTE載板應(yīng)用材料,可以滿足Chiplet先進(jìn)封裝應(yīng)用!

(記者 畢陸名)

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