紹興中芯集成電路制造股份有限公司擬IPO

每經(jīng)AI快訊，2022年6月30日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司披露招股說(shuō)明書（申報(bào)稿），紹興中芯集成電路制造股份有限公司本次初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過(guò)16.92億股，占發(fā)行后總股本的比例不超過(guò)25%且不低于10%。不涉及股東公開(kāi)發(fā)售股份。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)初始發(fā)行股票數(shù)量的15%，本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為： MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目，擬投入募集資金15億元；二期晶圓制造項(xiàng)目，擬投入募集資金66.60億元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，擬投入募集資金43.40億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。

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(記者 曾健輝)

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