5G手機(jī)芯片大戰(zhàn)升級(jí) 安卓陣營(yíng)即將邁入4nm時(shí)代

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 文多    

5G手機(jī)芯片戰(zhàn)局煙硝再起。繼聯(lián)發(fā)科推出5G旗艦芯片天璣9000后不久，12月1日，芯片廠商高通(Qualcomm)也發(fā)布了采用4nm制程工藝的芯片產(chǎn)品——驍龍8 Gen1。據(jù)高通方面介紹，驍龍8 Gen 1芯片將比驍龍888芯片處理性能提高最多20%，能效提高最多30%。

雖然在發(fā)布時(shí)間上，高通晚于聯(lián)發(fā)科推出4nm芯片，但在終端市場(chǎng)量產(chǎn)方面，高通將贏回一局。聯(lián)發(fā)科稱天璣9000有望在明年第一季度量產(chǎn)商用，預(yù)計(jì)小米、OV等廠商將會(huì)搭載。而高通方面則披露，包括中興通訊、小米、vivo、realme、OPPO、一加、iQOO和榮耀等在內(nèi)的十多家手機(jī)廠商將采用全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，商用終端預(yù)計(jì)將于2021年底面市。

每年驍龍技術(shù)峰會(huì)推出的芯片產(chǎn)品，都將成為未來(lái)一年安卓旗艦手機(jī)的標(biāo)配，伴隨著聯(lián)發(fā)科、高通相繼推出4nm芯片，安卓(Android)手機(jī)陣營(yíng)也即將邁入4nm時(shí)代。

受全球缺芯漲價(jià)、華為海思份額萎縮等多重因素的影響，聯(lián)發(fā)科2020年?duì)I收首次突破100億美元，并超越高通成為全球最大的芯片供應(yīng)商。近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科也試圖通過(guò)多款芯片迭代來(lái)沖擊高端市場(chǎng)，甚至搶先高通官宣了全球首款4nm手機(jī)芯片。事實(shí)上，5nm手機(jī)芯片普及后，更先進(jìn)的制程工藝將決定下一階段的市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)。

終端廠商齊搶高通新5G芯片

與此前采用數(shù)字編號(hào)的命名方式所不同的是，本次高通的新旗艦產(chǎn)品名為“驍龍8 Gen 1”。據(jù)悉，驍龍8 Gen 1芯片采用4nm工藝制程，是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。在連接性上，驍龍8集成了第4代驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是全球首個(gè)支持10Gbps下載速度的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案。

高通方面表示，驍龍8 Gen 1芯片具備一些大的改進(jìn)，包括更好的處理性能、圖像處理技術(shù)、人工智能以及增強(qiáng)的安全性和5G連接。“相比驍龍888芯片（上一代），處理性能提高最多20%，能效提高最多30%；驍龍8 Gen 1芯片內(nèi)置的Adreno GPU圖形圖像渲染速度將提高30%，能效提高25%”。

按照慣例，每年高通先進(jìn)制程工藝的芯片發(fā)布后，都將吸引眾多手機(jī)廠商爭(zhēng)奪“首發(fā)”。對(duì)于外界關(guān)注的量產(chǎn)上市時(shí)間，高通稱，包括OV、小米、榮耀、Motorola等在內(nèi)的十多家手機(jī)制造商將采用全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，商用終端預(yù)計(jì)將于2021年底面市。而小米創(chuàng)始人雷軍在高通發(fā)布會(huì)上便迫不及待地遠(yuǎn)程連線并宣布，小米12系列手機(jī)將全球首發(fā)驍龍8 Gen 1。

對(duì)此，其他手機(jī)廠商也紛紛宣布自身將會(huì)是首批搭載全新驍龍芯片的廠商。

聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻高端芯片市場(chǎng)

華為海思份額萎縮后，全球芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局也發(fā)生了較大的變化。2020年聯(lián)發(fā)科營(yíng)收首次突破100億美元，并超越高通成為全球最大的芯片供應(yīng)商。

調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年第二季度，全球智能手機(jī)AP/SoC芯片出貨量同比增長(zhǎng)31%，同時(shí)5G手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)近四倍。其中，聯(lián)發(fā)科以43%的市場(chǎng)份額位居第一；高通以24%的份額位列第二。

對(duì)于今年的業(yè)績(jī)發(fā)展情況，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官蔡力行日前表示，預(yù)期2021年公司營(yíng)收將達(dá)170億美元，約為2019年80億美元的2倍，凈利預(yù)計(jì)將達(dá)到2019年的5倍。高通在此前舉行的投資者會(huì)議上預(yù)計(jì)，2021財(cái)年第四財(cái)季，已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺(tái)的終端同比增長(zhǎng)21%。

對(duì)于當(dāng)前手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局，調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)Sravan Kundojjala 表示，聯(lián)發(fā)科整體表現(xiàn)良好，目前在智能手機(jī)AP（Application Processor，手機(jī)應(yīng)用處理器）方面領(lǐng)先于高通。Sravan預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科在2021年將首次在年度基礎(chǔ)上超越高通。“華為海思的萎縮為高通和聯(lián)發(fā)科在安卓高端市場(chǎng)創(chuàng)造了巨大的機(jī)會(huì)。與4G不同的是，聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域先行一步，并獲得了市場(chǎng)份額。在5G基帶市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)是僅次于高通的第二大廠商。聯(lián)發(fā)科也開始采用包括7nm、6nm、5nm、4nm在內(nèi)的最新工藝技術(shù)，與高通進(jìn)行正面競(jìng)爭(zhēng)。我們認(rèn)為，憑借在小米、OV、紅米、 Realme、榮耀等終端廠商的強(qiáng)勢(shì)布局，聯(lián)發(fā)科在2022年將在高端市場(chǎng)有良好表現(xiàn)。”Sravan表示。

雖然業(yè)績(jī)和市場(chǎng)份額增長(zhǎng)迅速，但聯(lián)發(fā)科在與高通爭(zhēng)奪高端市場(chǎng)的路上，也并非一帆風(fēng)順。在產(chǎn)品方面，聯(lián)發(fā)科過(guò)往發(fā)布的天璣系列芯片，目前仍主要搭載在中端產(chǎn)品中；品牌方面，外界對(duì)聯(lián)發(fā)科中端市場(chǎng)的固有認(rèn)知，短期內(nèi)也難以改變。

“由于聯(lián)發(fā)科缺乏經(jīng)驗(yàn)，該公司在旗艦領(lǐng)域還需要展示出與高通、三星和蘋果有效競(jìng)爭(zhēng)的性能依據(jù)。”Sravan Kundojjala也認(rèn)為，與天璣9000相比，高通在旗艦芯片體驗(yàn)方面占據(jù)上風(fēng)，因?yàn)樵摴疽呀?jīng)設(shè)計(jì)了超過(guò)8年的旗艦芯片。同時(shí)，高通在調(diào)制解調(diào)器技術(shù)方面也更有優(yōu)勢(shì)。但高通似乎采用的是三星的4nm ，相比之下，性能略遜臺(tái)積電。

即便如此，聯(lián)發(fā)科從未放棄對(duì)高端市場(chǎng)的進(jìn)攻。比如聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣9000芯片。據(jù)官方介紹，它是全球第一顆采用臺(tái)積電4nm制程的手機(jī)芯片，采用Armv9架構(gòu)。

一位不愿意具名的半導(dǎo)體行業(yè)分析師對(duì)記者表示：“驍龍8 Gen 1芯片和天璣9000相比，在CPU規(guī)格方面相對(duì)弱一些，主要差異在頻率，可能部分原因在于臺(tái)積電的制程相對(duì)穩(wěn)定。”

該分析師進(jìn)一步指出，從規(guī)格上看，天璣9000最少布局了一年以上，聯(lián)發(fā)科想要以性能來(lái)彰顯技術(shù)創(chuàng)新，從而擴(kuò)大在高端市場(chǎng)的份額，但高通在GPU、ISP和AI功能等方面表現(xiàn)一直很優(yōu)異，并且天璣9000不具備毫米波的功能。至于聯(lián)發(fā)科能否與高通在高端領(lǐng)域展開正面的較量，還有待觀察。不過(guò)，從今年全年來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)與過(guò)去相比有所好轉(zhuǎn)，至少整體AP（4G+5G）贏過(guò)高通。

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