思特威（上海）電子科技股份有限公司擬IPO

每經(jīng)AI快訊，2021年6月28日，思特威（上海）電子科技股份有限公司披露招股說明書（申報稿）。思特威（上海）電子科技股份有限公司擬公開發(fā)行股份不超過4910萬股，公司股東不公開發(fā)售股份，公開發(fā)行的新股不低于本次發(fā)行后總股本的10%。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項目，擬使用募集資金金額約7.35億元；思特威（昆山）電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目，擬使用募集資金金額約4.09億元；CMOS圖像傳感器芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目，擬使用募集資金金額約8.87億元。補充流動資金，擬使用募集資金金額7.9億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。 本次公開發(fā)行股票的承銷商為：中信建投證券股份有限公司。 截至本招股說明書簽署日，徐辰直接持有發(fā)行人15.23%的股份，擁有及可控制的表決權(quán)比例為51.46%，系發(fā)行人控股股東、實際控制人，莫要武為其一致行動人。 公司的主營業(yè)務(wù)為高性能CMOS圖像傳感器芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。 每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——六大維度詮釋大國資本市場：A股31年來累計分紅超11萬億，市值增長超3萬倍！藍圖畫卷正徐徐展開！ (記者曾健輝) 免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。