深耕半導(dǎo)體清洗設(shè)備十余年 盛美股份科創(chuàng)板提交注冊

日前，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱：“盛美股份”、“盛美”或“公司”）科創(chuàng)板上市已正式提交注冊。作為國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭企業(yè)，盛美股份上市之路一直備受關(guān)注。

上海證券交易所官網(wǎng)顯示，2020年9月30日，盛美股份獲上交所科創(chuàng)板上市委會議審核通過。2021年6月10日，公司正式提交注冊，距離成功登陸科創(chuàng)板再進一步。

盛美股份成立于2005年，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體單片清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進封裝濕法設(shè)備等，現(xiàn)已發(fā)展為國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)龍頭企業(yè)。目前，公司服務(wù)長江存儲、華虹集團、SK海力士、中芯國際、合肥長鑫、長電科技、通富微電等多家知名半導(dǎo)體企業(yè)，技術(shù)優(yōu)勢領(lǐng)跑行業(yè)。

2008年，盛美股份實現(xiàn)技術(shù)突破，成功研發(fā)SAPS技術(shù)。2009年SAPS單片清洗設(shè)備進入全球十大半導(dǎo)體企業(yè)SK海力士（無錫）進行可行性測試。2010年，盛美股份的12英寸45nm半導(dǎo)體單片清洗設(shè)備生產(chǎn)型樣機完成制造，并進入海力士韓國總部進行大生產(chǎn)測試，這是中國本土高端12英寸半導(dǎo)體設(shè)備首次突破韓國市場，被韓國一流的半導(dǎo)體芯片廠商采用（作為全球高端12英寸半導(dǎo)體設(shè)備消費市場，韓國占總消費額的20％以上）。同年底，獲得由海力士韓國總部頒發(fā)的大生產(chǎn)驗證通過報告。隨后在海力士韓國總部的量產(chǎn)測試結(jié)果中，對于45-65nm超微小顆粒，盛美的去除效率優(yōu)于行業(yè)競爭者，在兩步關(guān)鍵清洗工藝上采用SAPS清洗技術(shù)，良率提高了1.5%。由于公司技術(shù)取得了重大突破，在2011年盛美股份獲得海力士韓國總部的量產(chǎn)訂單，并在2013年獲得多臺重復(fù)訂單。

2013年，憑借在先進封裝濕法設(shè)備領(lǐng)域多年的技術(shù)積累，盛美股份獲得了國內(nèi)封裝測試龍頭企業(yè)長電科技的訂單。

2015年后，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進入了快速發(fā)展期，對半導(dǎo)體專用設(shè)備的需求增長迅速，鑒于盛美股份的產(chǎn)品率先獲得了國際先進客戶的認(rèn)可，憑借其在國際行業(yè)內(nèi)取得的業(yè)績和聲譽，公司于2015年后順利取得了華虹集團、中芯國際、長江存儲及合肥長鑫等國內(nèi)領(lǐng)先客戶的訂單。

2015年，盛美股份TEBO技術(shù)研發(fā)成功。TEBO技術(shù)是全球首創(chuàng)可在3D細(xì)微結(jié)構(gòu)上實現(xiàn)兆聲波無破壞清洗的技術(shù)，該技術(shù)有望解決14nm及以下FinFET細(xì)微結(jié)構(gòu)清洗的難題。

2018年，盛美股份Tahoe技術(shù)研發(fā)成功，使得公司在半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品線更加豐富。Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)，可應(yīng)用于45nm及以下技術(shù)節(jié)點的晶圓清洗領(lǐng)域，可有效解決刻蝕后有機沾污和顆粒的清洗難題，并大幅減少濃硫酸等化學(xué)試劑的使用量，在幫助客戶降低生產(chǎn)成本的同時，滿足節(jié)能減排的要求。2018年公司在濕法工藝的基礎(chǔ)上，開始干法設(shè)備的研發(fā)，并于2020年推出了立式爐管設(shè)備，進一步豐富了公司的產(chǎn)品線，擴大了公司產(chǎn)品覆蓋的市場領(lǐng)域。

此外，后道先進封裝電鍍設(shè)備和無應(yīng)力拋光設(shè)備是盛美股份發(fā)展早期的業(yè)務(wù)方向之一，歷經(jīng)多年的研發(fā)和市場推廣，盛美股份分別于2018年及2019年取得了長電科技的訂單；前道銅互連電鍍設(shè)備于2019年取得華虹集團的訂單。

2020年，盛美股份繼續(xù)推出單片背面清洗、刷洗及全自動槽式清洗設(shè)備等半關(guān)鍵清洗設(shè)備，使公司清洗設(shè)備的可覆蓋市場由50%增加至80%。

憑借先進的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品線，盛美股份已發(fā)展成為國內(nèi)少數(shù)具有一定國際競爭力的半導(dǎo)體專用設(shè)備提供商。目前，公司已與長江存儲、華虹集團、SK海力士、中芯國際、合肥長鑫、長電科技及通富微電等國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)形成了較為穩(wěn)定的合作關(guān)系。

盛美股份將保持公司半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進封裝濕法設(shè)備及立式爐管設(shè)備等產(chǎn)品持續(xù)增長，現(xiàn)有產(chǎn)品可覆蓋的全球市場規(guī)模達到50億美元。未來，盛美股份將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，立足差異化自主創(chuàng)新研發(fā)，通過投資、并購，結(jié)合有效、可控的海外業(yè)務(wù)拓展推進新產(chǎn)品的研發(fā)，擴展和建立起濕法工藝和干法工藝設(shè)備并舉、種類齊全的產(chǎn)品線，不斷提升公司的綜合競爭力及產(chǎn)品可覆蓋的全球市場規(guī)模，力爭躋身綜合性國際集成電路裝備企業(yè)的第一梯隊。

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