晶圓代工吃緊影響手機(jī)出貨 券商：供不應(yīng)求或延續(xù)至明年

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 湯輝    

中國信通院發(fā)布的手機(jī)市場運(yùn)行分析報告顯示，今年10月，國內(nèi)手機(jī)市場總體出貨量2615.3萬部，同比下降27.3%；1~10月，國內(nèi)手機(jī)市場總體出貨量累計2.52億部，同比下降22.1%。

受疫情等多方面因素的沖擊，國內(nèi)智能手機(jī)市場尚未完全恢復(fù)，但5G手機(jī)占比呈現(xiàn)迅速提升的趨勢，10月，國內(nèi)市場5G手機(jī)出貨量1676.0萬部，占同期手機(jī)出貨量的64.1%；1~10月，國內(nèi)市場5G手機(jī)累計出貨量1.24億部，占比為49.4%。

隨著國內(nèi)疫情得到控制，經(jīng)濟(jì)需求邊際改善，以及華為Mate40系列和蘋果iPhone12系列5G新機(jī)的發(fā)布，不少機(jī)構(gòu)分析預(yù)測，下游需求將會迎來拐點(diǎn)，看好未來消費(fèi)電子板塊回暖趨勢。不過，就在電子行業(yè)旺季來臨，需求即將快速增長之時，不少芯片、元器件等卻出現(xiàn)了供應(yīng)不足的情況。

事實上，受晶圓代工產(chǎn)能吃緊影響，無論是驅(qū)動IC、電源管理芯片、MOSFET還是MCU（微控制單元）均成為漲價的半導(dǎo)體關(guān)鍵零組件。同時，近期市場還傳出后端封測產(chǎn)能也面臨卡關(guān)。諸多因素疊加下，據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者了解，國產(chǎn)手機(jī)廠商中已經(jīng)開始出現(xiàn)受元器件短缺而導(dǎo)致其旗艦機(jī)型出貨困難的情況，甚至連行業(yè)領(lǐng)頭羊蘋果也受到波及。

今年10月，國內(nèi)手機(jī)市場總體出貨量2615.3萬部，同比下降27.3% 數(shù)據(jù)來源：中國信通院 楊靖制圖

元器件短缺致出貨困難

“目前iPhone12系列的需求仍然是超出預(yù)期，但供給仍無法跟上，尤其是iPhone12 Pro供貨持續(xù)處在短缺狀態(tài)，且供貨缺口大于iPhone12與iPhone12Pro Max。”太平洋證券在研報中指出，iPhone12的供給問題主要源于部分關(guān)鍵IC的持續(xù)缺貨。

一位券商分析師告訴記者，關(guān)鍵IC主要包括主核SOC射頻，存儲，驅(qū)動IC等，而IC都需要晶圓，只是制程不一樣。

12月7日，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者登錄蘋果官網(wǎng)注意到，目前iPhone12 Pro預(yù)計發(fā)貨日期為3~4周；iPhone12 Pro Max預(yù)計發(fā)貨日期為2~3周；而iPhone12（綠色除外）和iPhone12 mini一樣，均有現(xiàn)貨無需等待。

諸如蘋果這般的廠商尚且面臨缺貨，先進(jìn)制程領(lǐng)域的其他需求方所面臨的處境將更加嚴(yán)重。值得注意的是，任何一顆元器件缺貨，都將導(dǎo)致整機(jī)無法落地。據(jù)記者了解，國產(chǎn)手機(jī)廠商中已經(jīng)開始出現(xiàn)受元器件短缺而導(dǎo)致其旗艦機(jī)型出貨困難的情況，其中不乏行業(yè)排名前五的廠商身影。

對此，一位手機(jī)廠商內(nèi)部人士稱，行業(yè)產(chǎn)能短缺確實很嚴(yán)重，但這對大家的影響都是一樣的。直觀上看，當(dāng)前大家的大促、降價都變少了。

在Canalys分析師賈沫看來，“疫情影響下，無論是電腦、平板，還是手機(jī)等品類，整體電子消費(fèi)品供不應(yīng)求，尤其還有一些遠(yuǎn)程工作，遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)的趨勢，導(dǎo)致渠道踴躍拿貨。這也給手機(jī)廠商帶來了直接影響，廠商普遍存在供不應(yīng)求的困擾。”

對此，賈沫指出，如果手機(jī)廠商未來能夠更加優(yōu)化自己的出貨戰(zhàn)略，比如將更多的注意力集中在競爭逐漸處于白熱化階段，同時渠道根基又不夠穩(wěn)固的市場，將會非常值得。“目前OPPO或vivo在東南亞等區(qū)域已經(jīng)建立起了深厚的根基，但歐洲和拉美等對它們來說是比較新的市場，優(yōu)先在這些新進(jìn)市場的發(fā)展，將會使得他們明年整體在海外市場的增量預(yù)期更加穩(wěn)健。”

晶圓代工供不應(yīng)求

隨著產(chǎn)能供不應(yīng)求的缺口不斷擴(kuò)大，記者注意到市場上很多的元器件都出現(xiàn)了漲價的問題。繼驅(qū)動IC、電源管理芯片、MOSFET之后，近日MCU（微控制單元）也成為漲價的半導(dǎo)體關(guān)鍵零組件。日商瑞薩交期已經(jīng)拉長至4個月以上，而盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大MCU廠近期同步調(diào)升報價，部分品項幅度超過一成。

這些元器件漲價的背后，與8寸晶圓代工緊張息息相關(guān)。雖然8寸晶圓的代工已經(jīng)較為成熟，但當(dāng)前晶圓擴(kuò)建項目主要集中在12寸廠商，因此8寸晶圓廠總產(chǎn)能相對穩(wěn)定。而需求端，受益下游消費(fèi)電子、家電以及新能源車產(chǎn)業(yè)的回暖，需求量較大。

目前上游晶圓廠臺積電、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠四季度的訂單全部飽滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能也已被預(yù)訂一空。不少券商在研報中表示，產(chǎn)能供需缺口或延續(xù)至明年年中。

更嚴(yán)峻的是，除了晶圓代工產(chǎn)能一路吃緊外，近期市場又傳出后端封測產(chǎn)能也面臨卡關(guān)。據(jù)中國臺灣的工商時報報道，封測廠商日月光第四季已經(jīng)陸續(xù)針對新訂單調(diào)漲價格20~30%，2021年初起將再調(diào)漲平均接單價格，增幅約5~10%。

不少半導(dǎo)體從業(yè)人員抱怨道，“一天到晚缺貨，一天到晚漲價”，“漲價還買不到”。

另外值得注意的是，一位券商分析師還對記者透露，受先進(jìn)制程供應(yīng)緊張的負(fù)面影響，芯片大廠高通明年初將要漲價。“一款7系列的（處理器）漲15美金。”對此，記者聯(lián)系高通方面核實并了解情況，但截至發(fā)稿尚未獲得回應(yīng)。

在華為海思不能繼續(xù)生產(chǎn)的情況下，高通在手機(jī)高端芯片領(lǐng)域取得絕對優(yōu)勢，相應(yīng)的，其話語權(quán)也進(jìn)一步增強(qiáng)。一位行業(yè)分析師表示：“明年的手機(jī)處理器市場格局會出現(xiàn)比較新的格局。高通跟聯(lián)發(fā)科鎖定的市場也會不太一樣，一個高端，一個中低端。”