華為輪值董事長(zhǎng)郭平回應(yīng)芯片儲(chǔ)備：To B的儲(chǔ)備較充分，手機(jī)芯片在積極尋找辦法

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 湯輝    

9月23日，華為全聯(lián)接大會(huì)在上海正式開(kāi)幕。在會(huì)后的媒體見(jiàn)面會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平回應(yīng)了外界關(guān)注的華為在所謂“斷供”壓力下的芯片儲(chǔ)備問(wèn)題。他回應(yīng)稱：”一些芯片9月才緊急入庫(kù)，具體的數(shù)據(jù)還在評(píng)估過(guò)程中。其中，To B基站的（芯片）儲(chǔ)備比較充分，手機(jī)芯片由于每年要消耗幾億個(gè)，所以我們還在尋找辦法，同時(shí)一些供應(yīng)商也在積極向美國(guó)申請(qǐng)?jiān)S可。“

媒體見(jiàn)面會(huì)，左起第三為華為輪值董事長(zhǎng)郭平

圖片來(lái)源：每經(jīng)記者 王晶 攝

與此同時(shí)，郭平還表示，近期關(guān)注到一些日本媒體的報(bào)道，由于美國(guó)對(duì)華為“斷供”，或?qū)?dǎo)致日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)損失1萬(wàn)億日元。“禁令不僅會(huì)影響美國(guó)企業(yè)，同時(shí)也會(huì)涉及到非美國(guó)企業(yè)。如果可以，我們還是會(huì)堅(jiān)持全球化采購(gòu)，這種才是最有利全球化的發(fā)展。”郭平強(qiáng)調(diào)稱。