中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康：2020年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額同比增16.1%

每經(jīng)記者 黃鑫磊    每經(jīng)編輯 張海妮    

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康。圖片來源：主辦方供圖

眾所周知，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，也是一個高度全球化的產(chǎn)業(yè)。當前，全球人工智能、下一代移動通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興科技領域快速發(fā)展，并為集成電路市場應用與創(chuàng)新不斷注入新的活力，集成電路產(chǎn)業(yè)的全球化協(xié)作，國際化發(fā)展的趨勢將愈發(fā)凸顯。 

8月26日，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康在2020世界半導體大會上表示，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖然面臨著復雜的國際貿易環(huán)境，但是仍然取得了可喜的成績。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%，雖然增速較2018年回落4.9個百分點，但仍屬于較快的增速。 

2020年上半年，雖然受新冠肺炎疫情影響，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持快速增長，1~6月份銷售額達到3539億元，同比增長16.1%；其中，設計業(yè)銷售額為1490.6億元，同比增長23.6%；制造業(yè)銷售額為966億元，同比增長17.8%；封裝測試業(yè)銷售額1082.4億元，同比增長5.9%。 

于燮康表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)始終秉承“開放發(fā)展”的原則，充分利用全球資源，從市場、資金、人才、技術等多個層面，深化國際合作，推進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放創(chuàng)新發(fā)展，努力融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系中，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)得以持續(xù)發(fā)展的有效選擇。