重磅！臺積電宣布已制造超10億顆7nm芯片，打造超100款芯片產品！

每經(jīng)編輯 畢陸名

據(jù)36氪獲悉，近日，臺積電在官方blog宣布，今年7月，臺積電生產了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。臺積電稱，7nm于2018年4月正式投入量產，目前已經(jīng)服務了全球超過數(shù)十家客戶，打造了超100款芯片產品。資料顯示，臺積電7nm的第一批產品包括比特大陸的礦機芯片、Xilinx（賽靈思）的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。

據(jù)證券時報8月7日消息，華為消費者業(yè)務CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上表示，麒麟系列芯片9月份以后將無法再生產，華為Mate40將成為搭載高端麒麟芯片的“絕版”機。

余承東還表示，今年秋天將發(fā)布新一代旗艦機Mate 40，將搭載華為自己的麒麟芯片。不過，余承東也坦言：“由于第二輪制裁，芯片在9月15號之后，生產就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，絕版。現(xiàn)在國內的半導體工藝上還沒有趕上。”

他進一步表示：“（Mate40搭載的麒麟芯片）可能是華為自產的最后一代，很遺憾。華為在芯片領域開拓了十幾年，從嚴重落后、到有點落后、到趕上來、再到領先，有這巨大的研發(fā)投入，過程很艱難。但是在芯片制造這樣的重資產領域，華為并沒有參與，9月15后旗艦芯片無法生產了，這是我們非常大的損失。”

他呼吁，半導體產業(yè)應該全面發(fā)展，突破包括EDA的設計，材料、生產制造、工藝、設計能力、制造、封裝封測等等。“天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入。“

同時，華為正在產業(yè)鏈的多個領域層層發(fā)力，進行突圍。比如，華為也在終端的器件上加大投入，余承東表示：“現(xiàn)在我們從第二代半導體進入第三代半導體時代，希望在一個新的時代實現(xiàn)領先。在終端的多個器件上，華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業(yè)公司的成長，包括射頻等等向高端制造業(yè)進行跨越。”

在核心的手機硬件之外，華為也在底層操作系統(tǒng)、軟件生態(tài)、以及IoT生態(tài)上強勁發(fā)力。余承東介紹道，鴻蒙操作系統(tǒng)已經(jīng)可以打通各種設備，“今年華為的手表、智慧屏都會搭載鴻蒙操作系統(tǒng)。南向接分布式設備，北向接大量應用，構建生態(tài)。”

余承東表示，去年美國制裁后，華為少發(fā)貨了六千萬臺智能手機，但在今年上半年，華為消費者業(yè)務智能手機第二季度市場份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態(tài)，他預測，今年的發(fā)貨量數(shù)據(jù)也會比2.4億臺更少。如果沒有美國限制，華為手機出貨量去年就能趕超三星，全球遙遙領先。截至今年二季度，華為手機出貨量超越三星成為全球第一。

今年5月15日，美國政府發(fā)布最新禁令，任何企業(yè)供貨含有美國技術的半導體產品給華為，必須先取得美國政府的出口許可。該禁令公布后有120天的緩沖期，也就是將于9月15日生效。

今年7月17日，臺積電透露，受美國政府對華為公司禁令的影響，臺積電自5月15日起就未再接受過任何來自華為的訂單，而且如果美國政府對華為的制裁不變，公司將在9月14日之后停止對華為的供貨。

在美國第二輪的芯片制裁之下，華為的麒麟芯片無法再交由臺積電代工，而大陸的中芯國際芯片制程技術還有很遠的距離。

據(jù)中國基金報報道，據(jù)國外爆料人最新發(fā)布的消息顯示，華為最快從Mate 40開始使用兩套處理器方案，其中國行仍然將搭載全新的麒麟芯片，而海外版則會從高通、聯(lián)發(fā)科甚至三星中優(yōu)選。據(jù)相關消息人士透露，這主要是因為華為Mate 40系列預計的出貨量在上千萬部的級別，而臺積電由于大家所熟知的原因只能提供800萬套，未來可能更少，只能通過多條腿走路的方式來盡可能減少影響。

每日經(jīng)濟新聞綜合自36氪、證券時報、中國基金報

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)