美商務(wù)部進一步升級對華為禁令?聯(lián)發(fā)科回應(yīng)：公司遵循全球貿(mào)易相關(guān)法令規(guī)定

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 魏官紅

美國當(dāng)?shù)貢r間8月17日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制華為使用美國技術(shù)和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品，并在實體列表中增加38個華為子公司，主要涉及華為云、華為OpenLab在國內(nèi)外的子公司，以及華為收購的以色列IT公司Toga Networks和華為技術(shù)在英國的研發(fā)公司。

在此次禁令中，美國商務(wù)部新增了數(shù)條細則。比如，基于美國軟件和技術(shù)的產(chǎn)品不能用以制造或開發(fā)任何華為子公司（實體名單內(nèi)）所生產(chǎn)、購買或訂購的零部件、組件或設(shè)備。此外，該規(guī)定限制了實體清單中的華為方面作為“買方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”參與相關(guān)交易，前提是必須獲得許可。

此前，美國試圖通過“實體清單”切斷華為購買美國芯片等關(guān)鍵零部件，目前該實體清單已于8月14日正式生效，另外，今年5月美國再次升級對華為限制，擬阻斷臺積電為華為代工芯片，按照規(guī)定，9月14日起，臺積電將無法繼續(xù)為華為代工生產(chǎn)芯片。

對此，華為在今年明顯加大了對聯(lián)發(fā)科的采購力度，在已發(fā)布的手機中，有7款采用了聯(lián)發(fā)科的芯片。

如今，美國擬切斷華為外購芯片方案，上述修訂的規(guī)則意味著華為獲得芯片的渠道將更加不易。對此，《每日經(jīng)濟新聞》記者聯(lián)系了聯(lián)發(fā)科方面，公司回應(yīng)稱：“公司一向遵循全球貿(mào)易相關(guān)法令規(guī)定，正密切關(guān)注美國出口管制規(guī)則的變化，并咨詢外部法律顧問，實時取得最新規(guī)定進行法律分析，以確保相關(guān)規(guī)則之遵循。根據(jù)現(xiàn)有信息評估，對本公司短期營運狀況無重大影響。”

截至目前，華為方面尚未作出回應(yīng)。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)