“虛構(gòu)事實(shí)”“夸張標(biāo)題”：中微公司正式澄清不符合事實(shí)的網(wǎng)傳虛假視頻！

每經(jīng)記者 蔡鼎    每經(jīng)編輯 何劍嶺    

圖片來源：攝圖網(wǎng)

今日（3月25日）下午收盤后，中微公司通過其官方微信公眾號“中微半導(dǎo)體設(shè)備”發(fā)布了一份澄清聲明，該聲明用“虛構(gòu)事實(shí)”、“夸張標(biāo)題”等措辭對今日網(wǎng)上流傳的一份標(biāo)題為“中國最強(qiáng)牛人回國，把中國芯推上了世界舞臺，讓美國痛心疾首”的視頻進(jìn)行了否認(rèn)，稱該視頻存在很多不符合事實(shí)的報道內(nèi)容。

此外，中微公司還在聲明中對公司董事長尹志堯被美國政府層層審查、公司與華為的業(yè)務(wù)往來等不實(shí)報道進(jìn)行了否認(rèn)，并作出了強(qiáng)力回應(yīng)。

中微公司主業(yè)為開發(fā)和制造芯片制造的設(shè)備

中微公司在聲明中稱，集成電路產(chǎn)業(yè)是一個集千百萬人智慧的產(chǎn)業(yè)，是英雄輩出的產(chǎn)業(yè)，并非單靠幾個“牛人”就把中國芯推上世界舞臺，更不存在什么“最強(qiáng)”的牛人。

“集成電路的芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)極其復(fù)雜，有幾十層的微觀結(jié)構(gòu)，需要經(jīng)過幾百個乃至上千個高度精密的步驟才能制造出來。光刻機(jī)、等離子體刻蝕設(shè)備和化學(xué)薄膜設(shè)備是制造集成電路芯片必需的十大類設(shè)備中非常關(guān)鍵的、同時也是市場規(guī)模最大的三類設(shè)備。在集成電路設(shè)備領(lǐng)域和泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，中微公司專注于開發(fā)和銷售等離子體刻蝕設(shè)備和化學(xué)薄膜設(shè)備，在公司已公告的2019年度半年度報告中，也披露了公司等離子體刻蝕設(shè)備的應(yīng)用。但要制造出集成電路芯片，需要有芯片設(shè)計、器件集成技術(shù)的開發(fā)和十多類集成電路制造設(shè)備的共同努力。中微公司的主業(yè)為開發(fā)和制造芯片制造的設(shè)備，并非研發(fā)和制造集成電路芯片本身。”中微公司在聲明中寫道。

聲明中同時稱，公司董事長尹志堯與其一起回國創(chuàng)業(yè)的同仁，充分了解并嚴(yán)格遵守美國政府及高科技界對知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的各項(xiàng)規(guī)定，并在離開美國公司時按規(guī)定交回了一切屬于原公司的技術(shù)和商業(yè)機(jī)密文件，且在回國創(chuàng)業(yè)時，沒有帶回屬于原公司的文件，也沒有受到原公司和美國政府的審查。

聲明中補(bǔ)充稱，成立以來，中微公司成功應(yīng)對來自三家國際領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備公司的數(shù)輪國際知識產(chǎn)權(quán)訴訟挑戰(zhàn)，涵蓋商業(yè)秘密和專利，或贏得訴訟，或與對方和解，均取得滿意結(jié)果。在過去的15年里，中微公司和美國商務(wù)部及下屬工業(yè)安全局也經(jīng)常進(jìn)行溝通。2013年美國商務(wù)部工業(yè)安全局授予中微公司“合法終端用戶”（Validated End-User）資格；由于中微公司開發(fā)出與美國設(shè)備公司具有同等質(zhì)量和相當(dāng)數(shù)量的等離子體刻蝕設(shè)備并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，美國商務(wù)部工業(yè)安全局在2015年將等離子體刻蝕設(shè)備從商業(yè)控制清單中移除。

國內(nèi)光刻機(jī)市場被荷蘭ASML壟斷

中微公司主要生產(chǎn)蝕刻機(jī)、MOCVD等設(shè)備，它們與光刻機(jī)被稱為半導(dǎo)體制造三大關(guān)鍵設(shè)備。但與蝕刻機(jī)、MOCVD相比，光刻機(jī)才是芯片制造中用到的最金貴的機(jī)器，要達(dá)到5納米曝光精度難比登天，荷蘭ASML公司一家通吃高端光刻機(jī)。而刻蝕機(jī)沒那么難，中微公司的競爭對手還有應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、東京電子等等，國外巨頭體量優(yōu)勢明顯。

集成電路光刻工藝環(huán)節(jié)，包括涂膠、光刻、顯影、刻蝕、去膠、清洗、烘干等，因此光刻工藝設(shè)備，主要是指光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、去膠設(shè)備和相關(guān)檢測設(shè)備?？涛g機(jī)，顧名思義，對應(yīng)的是芯片制造中的“刻蝕”這一步。在芯片制造中，“光刻”和“刻蝕”是兩個緊密相連的步驟，也是非常關(guān)鍵的步驟。“光刻”就相當(dāng)于用投影的方式把電路圖“畫”在晶圓上，但電路圖其實(shí)不是真的被畫在了晶圓上，而是被畫在了晶圓表面的光刻膠上。光刻膠表層是光阻，一種光敏材料，被曝光后會消解。而“刻蝕”，才是真正沿著光刻膠表面顯影的圖案，將電路圖刻在晶圓上。

中銀國際在近期發(fā)布的一份研報中指出：“全球89%的光刻機(jī)市場被荷蘭ASML壟斷，全球88%的涂膠顯影設(shè)備市場被TEL壟斷，光刻機(jī)和涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)化率非常低；去膠設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到81%，去膠設(shè)備主要是屹唐半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。”

國家大基金二期明確會加大對設(shè)備與材料的支持力度

而正是由于國內(nèi)的光刻膠也被荷蘭ASML所壟斷，這一制造芯片的必須設(shè)備也成為了國內(nèi)的稀缺資源。近日，有報道稱國際集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期正在緊鑼密鼓地推進(jìn)過程中。中證網(wǎng)此后消息稱，國家大基金二期三月底應(yīng)該可以開始實(shí)質(zhì)性投資。

據(jù)悉，大基金曾在去年半導(dǎo)體集成電路零部件峰會上表示，大基金二期將從3個方面重點(diǎn)支持國產(chǎn)設(shè)備與材料發(fā)展：（1）二期基金將對在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持，培育中國大陸“應(yīng)用材料”或“東電電子”的企業(yè)苗子；（2）加快開展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局，填補(bǔ)國產(chǎn)工藝設(shè)備空白；（3）督促制造企業(yè)提高國產(chǎn)裝備驗(yàn)證及采購比例，為更多國產(chǎn)設(shè)備、材料提供工藝驗(yàn)證條件。

東北證券表示，國家半導(dǎo)體大基金二期蓄勢待發(fā)，重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備板塊投資機(jī)會。大基金一期以制造為主，兼顧設(shè)計和封測的情況下，大基金二期有望加大對半導(dǎo)體設(shè)備和材料環(huán)節(jié)的投入，疊加國內(nèi)晶圓廠投建高峰來臨，設(shè)備企業(yè)的產(chǎn)品不斷成熟和放量，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)更快速的增長，建議重點(diǎn)關(guān)注國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭晶盛機(jī)電、北方華創(chuàng)、中微公司、蘇試試驗(yàn)、長川科技、華峰測控、精測電子、賽騰股份。

中銀國際表示，盡管大基金一期對設(shè)備與材料投資比例偏低，但大基金二期已明確會加大對設(shè)備與材料的支持力度，因此大基金二期即將啟動投資，將是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與材料板塊強(qiáng)勁表現(xiàn)的主要催化劑之一，繼續(xù)推薦北方華創(chuàng)、精測電子、萬業(yè)企業(yè)、晶盛機(jī)電、長川科技，關(guān)注中微公司、至純科技、芯源微、華峰測控、雅克科技、華特氣體、中環(huán)股份、晶瑞股份、南大光電等。