每日經(jīng)濟新聞 2019-12-04 11:20:47
北京時間12月4日，高通在第四屆高通驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了兩款5G芯片，旗艦級驍龍865 5G移動芯片、驍龍765系集成式5G移動芯片。高通驍龍865最快速度可達7.5Gbps，遠遠高于當前5G網(wǎng)絡(luò)的峰值速度。同時，在當天的峰會上，小米副董事長林斌宣布小米10將首發(fā)2020年度旗艦驍龍865芯片。
每經(jīng)記者 劉春山 每經(jīng)編輯 曹炳梵
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北京時間12月4日，高通在第四屆高通驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了兩款5G芯片，旗艦級驍龍865 5G移動芯片、驍龍765系集成式5G移動芯片。高通驍龍865最快速度可達7.5Gbps，遠遠高于當前5G網(wǎng)絡(luò)的峰值速度。同時，在當天的峰會上，小米副董事長林斌宣布小米10將首發(fā)2020年度旗艦驍龍865芯片。
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