工信部副部長王志軍：當(dāng)前，我國芯片設(shè)計(jì)水平提升3代以上

工信部副部長王志軍：當(dāng)前，我國芯片設(shè)計(jì)水平提升3代以上，海思麒麟980手機(jī)芯片采用了全球最先進(jìn)的7納米工藝；制造工藝提升了1.5代，32/28納米工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14納米工藝進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段；存儲(chǔ)芯片進(jìn)行了初步布局，64層3D NAND閃存芯片預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)；先進(jìn)封裝測(cè)試規(guī)模在封測(cè)業(yè)中占比達(dá)到約30%；刻蝕機(jī)等高端裝備和靶材等關(guān)鍵材料取得突破。當(dāng)然，與國際先進(jìn)水平相比，我國集成電路的總體設(shè)計(jì)、制造、檢測(cè)及相關(guān)設(shè)備、原材料生產(chǎn)還有相當(dāng)?shù)牟罹?。（新華社）