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晶晨半導(dǎo)體更新輔導(dǎo)工作進展報告，計劃登陸科創(chuàng)板

華爾街見聞 2019-01-29 21:04:04

晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司近日更新輔導(dǎo)工作進展報告。報告顯示，國泰君安對晶晨股份首次公開發(fā)行股票并上市進行輔導(dǎo)工作。晶晨半導(dǎo)體正計劃成為首批登陸科創(chuàng)板的企業(yè)。據(jù)行業(yè)人士透露，Amlogic此次上市募資重點在于加碼IPC SoC市場。(華爾街見聞)

責(zé)編 馬原

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