多因素驅(qū)動(dòng) 半導(dǎo)體龍頭仍望強(qiáng)者恒強(qiáng)

圖片來源：視覺中國(guó)

半導(dǎo)體板塊上周五沖高回落，出現(xiàn)劇烈波動(dòng)。其中，龍頭股北方華創(chuàng)盤中一度跌停，臺(tái)基股份、士蘭微、兆易創(chuàng)新等個(gè)股跌幅也較為明顯。對(duì)此，分析認(rèn)為，從基本面看，結(jié)合半導(dǎo)體上市公司半年報(bào)表現(xiàn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)家的大力支持下將繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，半導(dǎo)體板塊仍是市場(chǎng)重要的投資主線之一。

業(yè)績(jī)持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)

據(jù)券商研報(bào)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年二季度半導(dǎo)體板塊整體營(yíng)收263億元，同比增長(zhǎng)17.69%，同比增長(zhǎng)速率中位數(shù)為10%，行業(yè)平穩(wěn)增長(zhǎng)。毛利率方面，二季度半導(dǎo)體板塊整體平均毛利率31.78%，同比下降1.29%，毛利率中位數(shù)31.60%，同比下降3.3%，行業(yè)整體同比下降。

利潤(rùn)方面，二季度行業(yè)整體實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)18.87億元，同比增加1.37%，凈利潤(rùn)率7.2%，歸母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)有限，扣非利潤(rùn)增長(zhǎng)良好。

分析指出，整體而言，半導(dǎo)體板塊業(yè)績(jī)持續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體整體增速將繼續(xù)超過世界平均增速，但出現(xiàn)去年半導(dǎo)體大周期強(qiáng)勢(shì)上升的概率較小。

從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)看，2018年全球半導(dǎo)體資本支出將超千億美元，存儲(chǔ)器占比達(dá)53%。根據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，今年全球半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元，這是半導(dǎo)體行業(yè)首次單年度資本支出超過1000億美元。這一數(shù)字比2017年的933億美元增長(zhǎng)了9%，比2016年增長(zhǎng)了38%。

半導(dǎo)體設(shè)備迎發(fā)展良機(jī)

科技股今年以來投資邏輯清晰，半導(dǎo)體板塊作為重要組成部分，自然也受到市場(chǎng)的廣泛關(guān)注，目前看，支撐板塊上行的因素有哪些？經(jīng)歷7日的重挫后，后市該如何配置？

國(guó)聯(lián)證券表示，首先，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)目前處于建廠周期中，使得半導(dǎo)體設(shè)備上市公司上半年凈利潤(rùn)持續(xù)保持80%以上的高速增長(zhǎng)；隨著華虹無錫、積塔半導(dǎo)體、新芯二期等項(xiàng)目的開工建設(shè)，半導(dǎo)體設(shè)備將維持景氣態(tài)勢(shì)。其次，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)近些年來受益于下游新應(yīng)用的拓展，營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng)，在中低端專用芯片領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，部分產(chǎn)品能在高端通用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用，隨著產(chǎn)量的提升，屆時(shí)將為公司帶來更大的業(yè)績(jī)彈性。最后作為最先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的封裝測(cè)試，營(yíng)收總量繼續(xù)增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)也平穩(wěn)增長(zhǎng)；但隨著產(chǎn)能的釋放，將影響各廠的盈利水平，屆時(shí)應(yīng)更注重規(guī)模效應(yīng)，強(qiáng)者恒強(qiáng)。

國(guó)海證券表示，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正處于發(fā)展的機(jī)遇期，主要基于三點(diǎn)原因：第一，受汽車電子以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的需求帶動(dòng)，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展有望持續(xù)復(fù)蘇；第二，國(guó)家政策持續(xù)加碼，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第二期正在籌資，國(guó)產(chǎn)企業(yè)有望充分受益；第三，硅片廠和晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張疊加技術(shù)迭代，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有望在8英寸半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)突圍，縮短與外企的差距。自下而上，關(guān)注細(xì)分領(lǐng)域龍頭標(biāo)的。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“馬太效應(yīng)”明顯，龍頭企業(yè)在這一輪發(fā)展機(jī)遇中更有望脫穎而出。

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