國內(nèi)光芯片研發(fā)能力待補(bǔ)足 垂直一體化整合或成趨勢

每經(jīng)記者 張虹蕾    每經(jīng)編輯 陳俊杰    

當(dāng)前，以信息技術(shù)與制造業(yè)融合創(chuàng)新為主要特征的新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在孕育興起，我國90%以上的信息量是通過光纖傳輸?shù)?，光通信及相關(guān)光電子產(chǎn)業(yè)正在成為帶動(dòng)整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)，而光子芯片更是其中的技術(shù)核心點(diǎn)。

5月17日，由中國科學(xué)院、西安市人民政府支持，西安西咸新區(qū)及中科創(chuàng)星共同發(fā)起，清科研究中心、中科協(xié)創(chuàng)新戰(zhàn)略研究院及《麻省理工科技評論》聯(lián)合編制的《中國硬科技產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展白皮書》（以下簡稱《白皮書》）發(fā)布，對最近頗為火熱的芯片產(chǎn)業(yè)也作出分析。

白皮書顯示，國內(nèi)光通信企業(yè)在上游核心光器件、光芯片研發(fā)能力不足，未來涵蓋模塊、器件、芯片等的光通信上游領(lǐng)域并購重組將頻發(fā)，設(shè)備商自下而上垂直一體化整合也將成為趨勢。

已有部分企業(yè)打破競爭格局

科技正成為當(dāng)今時(shí)代的一股創(chuàng)新力量，“硬科技”等詞匯也層出不窮。值得一提的是，“硬科技”一詞起源于西安。由中科院西安光機(jī)所光學(xué)博士、中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人米磊提出。米磊在5月17日西安硬科技之都推介會上表示，隨著中國經(jīng)歷由原來的人口紅利轉(zhuǎn)向技術(shù)創(chuàng)新紅利時(shí)代，未來30年，科技創(chuàng)業(yè)將是中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主旋律，科研院所將成為中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)重要力量。

會上發(fā)布的《白皮書》顯示，相比傳統(tǒng)電子芯片，光子芯片具有超高速率、超低功耗的突出優(yōu)勢。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)YOLE預(yù)測，2018年全球光芯片及其封裝器件市場將達(dá)到1.2億美元，2024年將超7億美元，年復(fù)合增長率38%。

不過，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者梳理《白皮書》發(fā)現(xiàn)，由于在光通信芯片方面主要依賴進(jìn)口，因此中國光器件企業(yè)在市場需求高漲的同時(shí)利潤空間并不大，芯片成為下游企業(yè)競爭力的一個(gè)制約因素。

《白皮書》顯示，2016年中國光器件市場規(guī)模約42.3億美元，占全球市場規(guī)的42%。按照光芯片市場規(guī)模一般占光器件的3%~5%估算，國內(nèi)光芯片市場規(guī)模應(yīng)該在1.3億~2.1億美元之間，但考慮到國內(nèi)光器件廠商的中高端芯片基本全靠進(jìn)口的實(shí)際情況，實(shí)際市場規(guī)模要小得多。

我國光器件及芯片企業(yè)整體實(shí)力較弱，光器件廠商多集中在技術(shù)成熟、進(jìn)入門檻不高的中低端產(chǎn)品，以組裝代工為主，產(chǎn)品附加值不高，同質(zhì)化嚴(yán)重，主要依靠擴(kuò)大產(chǎn)能和降低勞動(dòng)力成本的方式在市場競爭中獲取優(yōu)勢。 

不過，近年隨著相關(guān)政策及資金的扶持，已有部分企業(yè)開始打破光電產(chǎn)業(yè)中低端的競爭格局，在10G以上速率的有源器件和100G光模塊等高端領(lǐng)域開始逐漸有所突破，光芯片層面也出現(xiàn)了華為海思、中興、海信、烽火通信、廈門優(yōu)訊等一批具有自主研發(fā)能力的企業(yè)。其中，華為海思在光通信芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先，已經(jīng)掌握了100G光模塊芯片技術(shù)。 

產(chǎn)業(yè)鏈并購重組將頻發(fā)

伴隨華為、烽火通信等光通信設(shè)備廠商在全球市場的廣泛參與，光通信上游光器件產(chǎn)能也逐漸向國內(nèi)傾斜，推動(dòng)國產(chǎn)廠商在全球光器件、光芯片市場的份額增長。

針對未來國產(chǎn)芯片高端發(fā)力的方向,中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟秘書長王艷輝對《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，未來國內(nèi)光芯片廠商一是可以通過海外收購，提高核心技術(shù)；二是依靠國內(nèi)條件對內(nèi)加速整合，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)鏈地位。

而這一點(diǎn)也在《白皮書》中得到體現(xiàn)，《白皮書》顯示，國內(nèi)光通信企業(yè)在上游核心光器件、光芯片研發(fā)上普遍能力不足，涵蓋模塊、器件、芯片等的光通信上游領(lǐng)域并購重組將頻發(fā)。

具體而言，一是光模塊廠商并購上游光電子芯片和晶圓制造廠，通過垂直整合的方式來降低成本，同時(shí)為用戶提供一站式服務(wù)；二是企業(yè)通過外延并購，整合對方產(chǎn)品，縮短自身產(chǎn)品上市周期；三是借助并購重組形成規(guī)模優(yōu)勢，搶占市場份額，避免過度競爭帶來的價(jià)格戰(zhàn)；四是豐富產(chǎn)品線，提供差異化產(chǎn)品，并通過持續(xù)研發(fā)不斷推出新型產(chǎn)品來面對同質(zhì)化競爭，獲得定價(jià)方面的話語權(quán)。 

此外，設(shè)備商自下而上垂直一體化整合也將成為趨勢。除了光模塊廠商向上游光芯片領(lǐng)域進(jìn)行并購之外，處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游的設(shè)備集成廠商也開始自制光模塊，并通過并購積極加強(qiáng)高端光芯片的研發(fā)。

例如，作為100G市場的追隨者，思科通過收購上游供應(yīng)商，開始自制100G光模塊并用于自身系統(tǒng)，這一策略使思科擁有100G光器件的核心技術(shù)，取得競爭優(yōu)勢的同時(shí)也能降低成本、提高利潤。

談及中國光通信芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展情況，《白皮書》顯示，可能會主要來自下游光器件企業(yè)向上游的延伸，在上游的芯片和下游的系統(tǒng)設(shè)備領(lǐng)域均比較集中的情況下，光器件廠商有較強(qiáng)的動(dòng)力向上游拓展，一些實(shí)力較強(qiáng)的光器件廠商將會在上游取得突破。