每日經(jīng)濟(jì)新聞 2018-05-09 20:14:43
近期智能制造再度站上風(fēng)口,市場(chǎng)上股票名稱只要有“智能”二字都被市場(chǎng)資金掃貨漲停,而永和智控更是出現(xiàn)連續(xù)6個(gè)漲停板而被特停。今天,又有利好消息傳來,那么相關(guān)概念股會(huì)再度站上風(fēng)口嗎?
每經(jīng)記者 楊建 每經(jīng)編輯 何建川
來源:道達(dá)號(hào)(微信號(hào):daoda1997)
近期智能制造再度站上風(fēng)口,市場(chǎng)上股票名稱只要有“智能”二字都被市場(chǎng)資金掃貨漲停,而永和智控更是出現(xiàn)連續(xù)6個(gè)漲停板而被特停。
今日工信部官員表示,將加快突破智能制造核心裝備及工業(yè)軟件系統(tǒng)。
那么,相關(guān)概念股會(huì)再度站上風(fēng)口嗎?
周三大盤小幅震蕩回落,成交量萎縮約14%;個(gè)股漲跌比5:6,收盤指數(shù)皆墨,滬指收跌0.07%,創(chuàng)業(yè)板指微跌0.06%。
有私募人士認(rèn)為,市場(chǎng)量能快速萎縮,在這種量能下,超跌反彈容易,但不具備攻堅(jiān)能力;后市量能若不能有效放大,指數(shù)將繼續(xù)盤整或調(diào)整。跌幅榜前列多為近期漲幅較大個(gè)股,追漲模式并不適合當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境,波段操作是首選。這里的盤整或調(diào)整屬于整理性質(zhì),大盤還在反彈周期,整理結(jié)束后仍將繼續(xù)反彈。策略上,盤整期間,可低吸加倉(cāng),可調(diào)倉(cāng)換股,但不要輕易追漲。
在2018智能制造國(guó)際會(huì)議上,工業(yè)和信息化部部長(zhǎng)苗圩出席并作主旨報(bào)告。苗圩強(qiáng)調(diào),制造業(yè)智能轉(zhuǎn)型是大勢(shì)所趨,堅(jiān)定不移加快發(fā)展智能制造,推進(jìn)信息化和工業(yè)化深度融合,實(shí)現(xiàn)制造業(yè)質(zhì)量變革、效率變革和動(dòng)力變革,是推動(dòng)中國(guó)制造邁向高質(zhì)量發(fā)展的必然要求。
為此,苗圩提出四點(diǎn)建議:一是加快突破智能制造核心裝備及工業(yè)軟件系統(tǒng),特別是盡快補(bǔ)齊關(guān)鍵短板裝備、基礎(chǔ)零部件、系統(tǒng)軟件等卡脖子問題。
二是大力培育智能制造系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商,加快打造一批公共服務(wù)平臺(tái),進(jìn)一步降低企業(yè)發(fā)展智能制造的技術(shù)門檻和成本。
三是加快智能制造標(biāo)準(zhǔn)制修訂與推廣應(yīng)用,完善智能制造標(biāo)準(zhǔn)體系,夯實(shí)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和信息安全基礎(chǔ),深化5G、IPv6、工業(yè)大數(shù)據(jù)、人工智能等新一代信息通信技術(shù)與先進(jìn)制造技術(shù)的融合。
四是進(jìn)一步加強(qiáng)智能制造領(lǐng)域的國(guó)際合作與交流。
京山輕機(jī):
廣發(fā)證券研報(bào)指出,公司業(yè)績(jī)進(jìn)入上升通道,形成三大業(yè)務(wù)布局:2015年公司開始加快智能制造的轉(zhuǎn)型。目前來看,公司業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型較為成功,工業(yè)自動(dòng)化板塊給公司業(yè)績(jī)帶來穩(wěn)定的增量貢獻(xiàn),2017年凈利潤(rùn)已經(jīng)達(dá)到歷史高點(diǎn)。公司三大業(yè)務(wù)板塊已經(jīng)成型,一是紙箱、紙盒包裝機(jī)械;二是汽車零部件;三是工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)。
智能裝備業(yè)務(wù)理順,未來成長(zhǎng)路徑清晰:在打造智能制造生態(tài)圈的過程中,公司主要遵循兩條主線:第一條主線是工業(yè)自動(dòng)化。以2015年收購(gòu)惠州三協(xié)為起點(diǎn),依托其在自動(dòng)化的技術(shù)積累,加快向光伏、印刷設(shè)備領(lǐng)域滲透;第二條主線就是新的智能化業(yè)務(wù)布局。公司控股慧大成,投資美國(guó)BRC基金、參與設(shè)立萬向智能研究院,從事機(jī)器視覺、人工智能和機(jī)器人的研究,這也是上市公司未來高端智能化制造的重要業(yè)務(wù)板塊。
機(jī)器人:
中泰證券研報(bào)指出,公司承擔(dān)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”科技重大專項(xiàng)“硅片集成傳輸系統(tǒng)研發(fā)和示范應(yīng)用”課題,本課題針對(duì)300mm硅片傳輸,面向刻蝕機(jī)半導(dǎo)體制造工藝設(shè)備等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。
目前課題攻克了系統(tǒng)操作控制器、高潔凈真空技術(shù)、多工藝腔應(yīng)用技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù),完成了相關(guān)產(chǎn)品樣機(jī)、集成平臺(tái)制作和綜合性能測(cè)試。建立了硅片集成傳輸系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)、檢測(cè)驗(yàn)證、產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地。
公司訂單高增長(zhǎng)、產(chǎn)能釋放、新品拓展,2018-2020年業(yè)績(jī)將提速,公司產(chǎn)能已具備收入翻倍潛力。公司拓展半導(dǎo)體設(shè)備和特種機(jī)器人,全面布局人工智能、工業(yè)和互聯(lián)網(wǎng),成立人工智能和智能制造研究院。
(本文內(nèi)容僅供參考,不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此入市,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。)
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