隆揚電子：HVLP銅箔相關(guān)產(chǎn)品尚處于產(chǎn)品研發(fā)、初期送樣驗證階段 尚未形成收入

每經(jīng)AI快訊，2月21日，隆揚電子發(fā)布股票交易異常波動的公告，近期投資者對公司銅箔產(chǎn)品保持較高關(guān)注度，并詢問公司相關(guān)情況，公司就相關(guān)情況說明如下：隨著大數(shù)據(jù)、AI 高算力服務(wù)器及云服務(wù)等技術(shù)的飛速發(fā)展，相應(yīng)帶動對高頻高速線路板市場的關(guān)注，電子電路銅箔的HVLP銅箔主要用于高頻高速線路板制造。目前公司的HVLP銅箔相關(guān)產(chǎn)品尚處于產(chǎn)品研發(fā)、初期送樣驗證階段，尚未形成收入，且對公司未來業(yè)績的影響存在不確定性；公司能否實現(xiàn)技術(shù)突破和完成技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化及商業(yè)化亦存在不確定性。