DeepSeek推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI芯片適配，半導(dǎo)體材料ETF（562590）5日3度獲資金流入，尾盤持續(xù)溢價(jià)

2月14日，半導(dǎo)體板塊逆勢(shì)獲得資金加倉(cāng)。截至收盤，半導(dǎo)體材料ETF（562590）收平，尾盤溢價(jià)走闊，持倉(cāng)股至純科技漲超5%，金海通、北方華創(chuàng)漲超2%。

資金面上，半導(dǎo)體材料ETF（562590）近5個(gè)交易日3度獲得資金流入，累計(jì)流入超1700萬(wàn)元。

中信證券表示，目前DeepSeek已與多家國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)完成適配。DeepSeek的低成本特性降低了企業(yè)準(zhǔn)入門檻，推理端需求大幅增長(zhǎng)有望推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI芯片在推理場(chǎng)景的應(yīng)用，一定程度上減少對(duì)海外硬件的依賴。

半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（55.1%）、半導(dǎo)體材料（21.6%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超76%，充分聚焦半導(dǎo)體上游，均為國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。