科技板塊反彈

每經(jīng)編輯 趙云    

摘要： 

1、豆包大模型近期引發(fā)市場關(guān)注。升級后的豆包通用模型pro能力大幅提升，有望進一步加速推廣應(yīng)用場景。中央經(jīng)濟工作會議指出 “推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展”、“開展人工智能+行動，培育未來產(chǎn)業(yè)”，未來產(chǎn)業(yè)升級空間較大，或為2025年投資主線之一，可關(guān)注人工智能產(chǎn)業(yè)鏈。

2、半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)作為關(guān)鍵領(lǐng)域，關(guān)系國家安全，受到政策大力扶植，國產(chǎn)替代進程或進一步加速。感興趣的小伙伴可以關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)、芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）。

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