每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-12-19 21:41:16
每經(jīng)AI快訊,賽分科技12月19日晚間披露招股意向書,本次公開發(fā)行股票總數(shù)約4998萬(wàn)股,占發(fā)行完成后公司總股本的比例約為12%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行,原股東不公開發(fā)售股份,發(fā)行后總股本約為4.16億股。
初步詢價(jià)時(shí)間為2024年12月25日;預(yù)計(jì)發(fā)行日期2024年12月30日。
2023年1至12月份,賽分科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為:離子交換填料占比26.39%,體積排阻色譜柱占比25.52%,硅膠基質(zhì)填料占比9.77%,親和層析填料占比7.53%,離子交換色譜柱占比6.24%,常規(guī)色譜柱占比5.61%。
賽分科技的董事長(zhǎng)、總經(jīng)理均是黃學(xué)英,男,學(xué)歷背景為博士。
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每經(jīng)頭條(nbdtoutiao)——化債引發(fā)大通脹?還會(huì)增加政府債務(wù)風(fēng)險(xiǎn)?對(duì)普通人沒好處……多位專家深度解析化債政策五大爭(zhēng)議
(記者 曾健輝)
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