興森科技：FCBGA封裝基板項目第一期第一階段建設預計到2024年底告一段落

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司FCBGA封裝基板廣州生產(chǎn)線計劃投入60億，現(xiàn)已投入30多億。也就是說到目前僅完成約一半投資。還有近30億資金未投入。請問，如果按計劃繼續(xù)投入30億，公司的資金來源是自有資金還是需要重新融資？據(jù)工商登記信息可查，廣州公司第二大股東是國家產(chǎn)業(yè)大基金？后續(xù)資金會不會按公司股權(quán)比例由各大股東增資？

興森科技（002436.SZ）11月21日在投資者互動平臺表示，F(xiàn)CBGA封裝基板項目第一期第一階段建設預計到2024年底告一段落，公司目前全力集中拓展客戶和導入量產(chǎn)訂單工作，后續(xù)將視市場需求及客戶訂單情況啟動擴產(chǎn)計劃。后續(xù)事項請您關(guān)注公司公告。

(記者 蔡鼎)

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