環(huán)旭電子：環(huán)旭電子MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的能力涵蓋將各種組件異質(zhì)整合到復(fù)雜模塊中

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：環(huán)旭在「異質(zhì)整合國際高峰論壇」分享尖端整合式電壓調(diào)節(jié)模組技術(shù)，母公司日月光投控旗下日月光的powerSiP™平臺(tái)就是一個(gè)創(chuàng)新供電平臺(tái)范例，可以減少信號(hào)和傳輸損耗，同時(shí)解決目前存在的電流密度挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)垂直整合的多階電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM），提供更高的系統(tǒng)效率和更低的功耗。而環(huán)旭電子MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的能力涵蓋將各種組件異質(zhì)整合到復(fù)雜模塊中，環(huán)旭與母公司這類技術(shù)能力主要應(yīng)用在哪些場(chǎng)景領(lǐng)域？謝謝！

環(huán)旭電子（601231.SH）10月24日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，環(huán)旭電子MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的能力涵蓋將各種組件異質(zhì)整合到復(fù)雜模塊中，利用成熟的封裝成型技術(shù)，為客戶實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用的靈活模塊化。

(記者 蔡鼎)

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