曠達(dá)科技：芯投微公司基于自身TC-SAW專利擴(kuò)展延申的TF-SAW結(jié)構(gòu)專利已經(jīng)申請(qǐng)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：1、請(qǐng)問(wèn)芯投微有TF-SAW專利嗎？２、如有，在市場(chǎng)有需求的情況下，合肥芯投微能否快速響應(yīng)并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)？

曠達(dá)科技（002516.SZ）10月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，1、芯投微公司基于自身TC-SAW專利擴(kuò)展延申的TF-SAW結(jié)構(gòu)專利已經(jīng)申請(qǐng)。2、芯投微合肥產(chǎn)線預(yù)計(jì)2025年一季度可以量產(chǎn)部分TF-SAW 產(chǎn)品。

(記者 蔡鼎)

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