興森科技：公司FCBGA封裝基板樣品通過測(cè)試后是否進(jìn)入量產(chǎn)階段取決于客戶產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和需求

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：去年興森7+2+7 FCBGA的產(chǎn)品板，其針對(duì)熱變形風(fēng)險(xiǎn)、導(dǎo)通可靠性、絕緣可靠性，都通過了嚴(yán)苛的加嚴(yán)測(cè)試。其裸基板和封裝均已通過可靠性測(cè)試，并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，目前該產(chǎn)品板有在小批量生產(chǎn)嗎？謝謝！

興森科技（002436.SZ）9月10日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA封裝基板樣品通過測(cè)試后是否進(jìn)入量產(chǎn)階段取決于客戶產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和需求，目前送樣認(rèn)證的產(chǎn)品涵蓋低層數(shù)、小尺寸到高層數(shù)、大尺寸產(chǎn)品。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。